[發明專利]一種鍍金槽液在線XRF分析系統

在審

• 申請號: 202010437966.7
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111487271A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 王建軍;吳義群
• 申請（專利權）人: 上海樸維自控科技有限公司
• 主分類號: G01N23/223
• 分類號: G01N23/223
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 龍海麗

本發明屬于鍍金槽分析技術領域，具體涉及一種鍍金槽液在線XRF分析系統。本發明公開了一種鍍金槽液在線XRF分析系統，包括取樣蠕動泵、流量報警開關、pH電極和XRF測量單元和觸摸電腦，所述XRF測量單元包括樣品流通杯、XRF探測器、X光管、高壓電源，所述XRF探測器連接有主放電路模塊，所述主放電路模塊連接有AD轉換模塊，所述AD轉換模塊連接有通信模塊，所述通信模塊與觸摸電腦連接，所述高壓電源連接有控制模塊，所述控制模塊與觸摸電腦連接，所述觸摸電腦與取樣蠕動泵、流量報警開關、pH電極電連接。

技術領域

本發明屬于鍍金槽分析技術領域，具體涉及一種鍍金槽液在線XRF分析系統。

背景技術

鍍金工藝廣泛應用于PCB線路板、半導體、連接器的后道處理工藝上，主要含有：（1）氰化金鉀 KAu(CN)₂ ：提供Au(CN)₂ 絡合離子，在鎳面置換沉積出金層；（2）有機酸 ：防止鎳表面鈍化；（3）絡合劑 ：與反應生成的Ni²⁺ 絡合，抑制金屬離子影響(減少游離態的的Ni²⁺， Cu²⁺) ；鍍金工藝除了要獲得良好的沉金質量，還必須管控好金層厚度，比如化金工藝，一般化金層厚度為0.02～0.06um，太薄不能滿足品質要求，鍍層太厚會浪費大量金鹽，增加生產成本；因此化金槽液除了將溫度，pH等工藝參數管控在工藝范圍之內，還必須將金離子、鎳離子、銅離子濃度分管控在一定范圍之內，Au⁺ 濃度范圍：0.40～0.60g/l，Ni²⁺800ppm，Cu²⁺10ppm。

化學沉金反應過程中，金的濃度變化較快，為了將金離子、鎳離子、銅離子濃度管控在工藝范圍內，當前分析鍍金槽液的方式主要采用原子吸光光譜儀或ICP等離子體發射光譜儀，主要缺點是：槽液取樣后先要稀釋100~1000倍后方可用原子吸收光譜儀或ICP等離子體發射光譜儀分析，這樣就會造成比較大的稀釋誤差；人工取樣及稀釋，金、鎳、銅三種元素需要逐個分析，及分析時間較長，所以一般一班（8小時）才分析一次；分析頻率低，所以化金槽液濃度管控波動就會較大，鍍金品質不穩定，原材料金鹽的使用成本也上升；分析儀器價格較高，一般在30～80萬人民幣一臺；儀器操作需要專業人員，并且維護成本高。

發明內容

針對上述背景技術所提出的問題，本發明的目的是：旨在提供一種鍍金槽液在線XRF分析系統。為實現上述技術目的，本發明采用的技術方案如下：

一種鍍金槽液在線XRF分析系統，包括取樣蠕動泵、流量報警開關、pH電極和XRF測量單元和觸摸電腦，所述XRF測量單元包括樣品流通杯、XRF探測器、X光管、高壓電源，所述XRF探測器連接有主放電路模塊，所述主放電路模塊連接有AD轉換模塊，所述AD轉換模塊連接有通信模塊，所述通信模塊與觸摸電腦連接，所述高壓電源連接有控制模塊，所述控制模塊與觸摸電腦連接，所述觸摸電腦與取樣蠕動泵、流量報警開關、pH電極電連接。

作為本發明的一種優選方案，所述樣蠕動泵連接有過濾器。

作為本發明的一種優選方案，所述過濾器為囊式過濾器。

作為本發明的一種優選方案，所述樣蠕動泵連接有取樣管，所述取樣管為1/4PTFE管，所述取樣管連接有降溫水洗槽。

作為本發明的一種優選方案，所述pH電極和XRF測量單元的管路之間設有兩位三通電磁閥，所述兩位三通電磁閥連接有廢液桶。

作為本發明的一種優選方案，所述鍍金槽液分析步驟為：

S1：系統開機后，整個系統自檢及XRF測量單元上電進行自檢；

S2：自檢合格后，啟動高壓電源，輸出電壓40KV，管流500mA，對XRF測量單元進行預熱30分鐘，XRF測量單元預熱完成后，取樣蠕動泵從鍍金槽取樣，流經流量報警開關和pH電極，進入XRF測量單元；