[發明專利]一種自動上料的螺柱焊設備

在審

• 申請號: 202010437248.X
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111438429A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 李鵬
• 申請（專利權）人: 中山市宇耐特機械制造有限公司
• 主分類號: B23K9/20
• 分類號: B23K9/20;B23K9/12
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 張鐵蘭

本發明提供一種自動上料的螺柱焊設備，包括有機架及工作臺，機架設有一龍門架，龍門架上安裝有一焊接機構，在機架內安裝有電源及振動盤，所述機架安裝有安裝平臺，安裝平臺上安裝有送釘器，所述振動盤通過送釘槽與所述送釘器連接，所述焊接機構包括有焊接氣缸、焊接架、推料氣缸、活動下料管、斜管、彈性單向夾頭及連接在推料氣缸末端的頂針，本發明采用龍門架來安裝焊接機構，龍門架的抗彎能力強，焊接機構可以對焊釘施加足夠的壓力，焊接牢固；安裝平臺及送釘槽在安裝后可以調節高度，安裝調節方便，對部件的加工精度要求較低，降低加工成本；通過兩根推料彈簧來施加壓力，確保至少有一個推料彈簧是始終壓縮著焊釘，避免焊接不牢固。

技術領域

本發明涉及螺柱焊技術領域，特指一種自動上料的螺柱焊設備。

背景技術

螺柱焊設備是將螺柱一端與板件(或管件)表面接觸,通電引弧,待接觸面熔化后,給螺柱一定壓力完成焊接的設備，螺柱焊設備主要包括有電源、振動盤、送釘機構，焊接機構四大部分，現在的設備存在以下問題：1、焊接機構采用立柱安裝，而焊接過程中，焊接機構需要給工件一個向下的壓力，這種安裝結構，立柱抗彎能力較低，使得焊接機構施加的壓力不足，會導致焊接不牢固的現象；2、振動盤與送釘機構分別安裝在機架上，它們之間采用送釘槽連接，但在安裝過程中，經常出現振動盤出口與送釘機構入口的高度不理想，需要分別調節其高度，而現有的安裝方式在設備安裝后無法調整高度，導致經常需要通過增加墊塊來調節，但這種調節方式必須是把部件拆卸下來才能調節，調整起來非常繁瑣，影響安裝進度，而且這種安裝方式，對零部件的加工精度要求較高，不然后續調節會更加繁瑣，這就增加了部件的加工成本。3、現有的焊接機構內采用一根彈簧來給螺柱施加壓力，但在實際使用過程中，會出現小概率螺柱焊接不牢固的現象，分析得出因為在焊接過程中，彈簧快速受到壓縮，彈簧沿其形變方向有振動，其振動有波峰及波谷，當彈簧的振動正好處于讓彈簧向上復位的趨勢時，彈簧向下施加給螺釘的壓力不足，使得焊釘焊接不牢。

發明內容

針對以上問題，本發明提供了一種自動上料的螺柱焊設備，采用龍門架來安裝焊接機構，龍門架的抗彎能力強，焊接機構可以對焊釘施加足夠的壓力，焊接牢固；安裝平臺及送釘槽在安裝后可以調節高度，安裝調節方便，對部件的加工精度要求較低，降低加工成本；通過兩根推料彈簧來對活動下料管施加向下的壓力，確保至少有一個推料彈簧是始終對焊釘施加向下的壓力，焊接時，兩根推料彈簧振動的波峰與波谷容易錯開，避免焊接時推料彈簧正好處于向上收縮的狀態中，避免焊接不牢固。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種自動上料的螺柱焊設備，包括有機架，機架頂面設有工作臺，機架的上方設有一龍門架，龍門架上安裝有一焊接機構，在機架內安裝有電源及振動盤，電源連接焊接機構給焊接機構供電進行焊接，所述機架通過第一調節機構安裝有安裝平臺，所述安裝平臺上通過第二調節機構安裝有送釘器，所述振動盤通過送釘槽與所述送釘器連接，送釘器通過第二調節機構來調整高度，所述焊接機構包括有焊接氣缸、焊接架、推料氣缸、活動下料管、斜管、彈性單向夾頭及連接在推料氣缸工作端的頂針，所述焊接氣缸安裝在龍門架上，其活動端連接焊接架并驅動焊接架上下移動，推料氣缸設置在焊接架頂部，焊接架內部設有一通孔，在其下端還設有一內徑大于通孔的螺管，該螺管內腔光滑并滑動連接于所述活動下料管，在所述螺管末端還螺紋連接有一環套防止活動下料管從螺管內腔中脫落，活動下料管內部設有兩根套設在一起的推料彈簧，所述推料彈簧頂部頂在螺管內腔的頂部，其下端頂在活動下料管頂部。

優選地，所述安裝平臺上安裝有直振振動器，所述直振振動器頂部連接所述送釘槽。

優選地，所述第一調節機構及第二調節機構結構相同，所述第一調節機構包括有多根長螺釘，所述長螺釘外套設有調節彈簧，長螺釘活動穿過于安裝平臺，并在安裝平臺上方的長螺釘上擰入螺母，使得調節彈簧處于壓縮狀態。

優選地，兩根所述推料彈簧分別是一左旋一右旋，其中一推料彈簧置于另一推料彈簧中部。

優選地，兩根所述推料彈簧長度相同。