[發(fā)明專利]用于保護(hù)不受靜電放電傷害的集成器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010436923.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111987093A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | F·塔耶特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 意法半導(dǎo)體(魯塞)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 董莘 |
| 地址: | 法國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 保護(hù) 不受 靜電 放電 傷害 集成 器件 | ||
1.一種集成電路,包括:
第一電源軌,被配置為將供電電壓分配給所述集成電路的有源元件;以及
用于保護(hù)不受靜電放電傷害的器件,所述器件包括:
第二電源軌,被配置為在電源引腳與接地引腳之間引導(dǎo)靜電放電電流,所述第二電源軌未被連接到所述電路的任何有源元件;以及
具有輸入端子的第一靜電放電限幅器件;其中所述第一電源軌在所述第一靜電放電限幅器件的所述輸入端子上經(jīng)由所述第二電源軌被連接到所述電源引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中所述第一靜電放電限幅器件還具有直接連接到所述接地端子的參考端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中所述第二電源軌連接到所述電源引腳以及連接到所述第一靜電放電限幅器件的所述輸入端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,還包括接地分配樹(shù),所述接地分配樹(shù)被連接到所述接地引腳,所述接地分配樹(shù)被配置為將接地電壓分配給所述電路的有源元件,其中所述用于保護(hù)不受靜電放電傷害的器件包括第二靜電放電限幅器件,所述第二靜電放電限幅器件直接連接到所述電源引腳以及直接連接到所述接地分配樹(shù)上的點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路,還包括至少一個(gè)輸入輸出引腳,其中所述用于保護(hù)不受靜電放電傷害的器件包括至少一個(gè)第三靜電放電限幅器件,所述第三靜電放電限幅器件分別直接連接到每個(gè)輸入輸出引腳以及直接連接到所述接地分配樹(shù)上的相應(yīng)的點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,還包括:
集成電路芯片,在半導(dǎo)體襯底上產(chǎn)生并且包含所述電路的有源元件;以及
互連部分,包括包含所述電源軌和所述引腳的金屬層。
7.一種集成電路,包括:
有源電路部件;
電源引腳;
接地引腳;
第一電源軌,具有第一端和第二端,所述第一端直接電連接到所述電源引腳,其中所述第一電源軌不具有用于將電源連接到任何有源部件的分配樹(shù)耦合件;
第二電源軌,具有第一端,所述第一端在節(jié)點(diǎn)處直接電連接到所述第一電源軌的第二端,其中所述第二電源軌具有用于將電源連接到有源部件的分配樹(shù)耦合件;
接地軌,直接連接到所述接地引腳,其中所述接地軌具有用于將電源連接到有源部件的分配樹(shù)耦合件;
第一靜電放電限幅器件,具有直接電連接到所述節(jié)點(diǎn)的第一端子和直接電連接到所述接地軌的第二端子;以及
第二靜電放電限幅器件,具有直接電連接到所述電源引腳的第一端子和直接電連接到所述接地軌的第二端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路,還包括:
輸入/輸出引腳;以及
第三靜電放電限幅器件,具有直接連接到所述輸入/輸出引腳的第一端子以及直接連接到所述接地軌的第二端子。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于意法半導(dǎo)體(魯塞)公司,未經(jīng)意法半導(dǎo)體(魯塞)公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010436923.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





