[發明專利]一種高壓送粉器單元及其應用

在審

• 申請號: 202010435655.7
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111620125A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 程暢棟;歐益忠;韓云杰;黃藝思
• 申請（專利權）人: 株洲輝銳增材制造技術有限公司
• 主分類號: B65G53/06
• 分類號: B65G53/06;B65G53/36;B65G53/34;C23C24/10
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 肖小龍;李瓊芳

1.一種高壓送粉器單元，包括依次設置的驅動單元、儲粉單元和粉盤單元，所述驅動單元的輸出端連接有伸入儲粉單元的驅動軸，其特征在于，所述儲粉單元包括儲粉罐本體及安裝在所述儲粉罐本體兩端的上端蓋和下端蓋；

所述上端蓋設置在靠近驅動單元一端，所述上端蓋上設有加粉口和儲粉罐進氣口；所述上端蓋內設有放置腔；所述下端蓋上設有出粉通道；

所述粉盤單元包括上粉盤和下粉盤，所述上粉盤包括盤體、盤體中心設有進氣口，沿所述進氣口的外緣設有溢氣幅面；所述溢氣幅面包括通氣內圈結構和與通氣內圈結構相連通的溢氣導面結構，所述溢氣導面結構的邊緣周向凸出有粉流通道，所述粉流通道包括粉流凸槽，所述粉流凸槽兩端連通有導粉翼一和導粉翼二；所述導粉翼一和導粉翼二的末端分別設有進粉口和出氣出粉口；所述導粉翼一的入粉端和所述導粉翼二的出粉端分別與溢氣導面結構的兩端抵接；所述出粉通道與所述進粉口相連通；

沿所述入粉端向進粉口方向延伸，至導粉翼二的末端設置有貼合凸槽；所述貼合凸槽與溢氣幅面間圍合有內圈貼合面一；

所述粉流凸槽的外周設有外圈貼合面一；所述粉流凸槽、貼合凸槽、盤體外緣呈階梯排布；

所述下粉盤為具有環凹部結構的蓋體，包括中心設有固定凸臺，所述固定凸臺中心設有粉盤轉軸安裝孔，所述固定凸臺的外側設有與所述內圈貼合面一相適配的內圈貼合面二；所述內圈貼合面二與同心設置的外圈貼合面二之間，設置有粉流凹槽；所述粉流凹槽與粉流凸槽向適配。

2.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述上端蓋和下端蓋的外緣均凸出于儲粉罐本體的外壁，所述儲粉罐本體為設有連接耳的圓柱體，下端設有呈漏斗形的粉罐內斗。

3.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述驅動軸周向設有密封裝置，所述驅動軸另一端與粉末攪拌桿通過聯軸器連接。

4.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述上粉盤和下粉盤外部設有密封殼體。

5.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述粉盤轉軸的末端周向設置有格萊圈和/或O型圈。

6.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，溢氣導面結構為扇形結構；導粉翼一和導粉翼二均為兩翼內凹的弧形槽體結構，其槽底的邊緣高度與扇形結構的邊緣高度相同。

7.根據權利要求6所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述溢氣導面結構的扇形結構由進氣口的邊緣向粉流凸槽呈逐漸上升的弧面。

8.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述通氣內圈結構的弧長大于等于上粉盤的進氣口的外緣周長的1/2；所述通氣內圈結構的寬度小于溢氣導面結構的寬度。

9.根據權利要求1所述高壓送粉器單元，其特征在于，所述粉流凸槽的寬度小于所述粉流凹槽的內壁寬度；所述貼合凸槽的寬度等于與所述粉流凹槽的內壁寬度微隙貼合。

10.一種權利要求1~9任意一項所述高壓送粉器單元的應用，其特征在于，用于激光熔覆設備或噴涂的材料表面處理中。