[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010434995.8 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112310081A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 范政祥 | 申請(專利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 韓旭;黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲器 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),包括:
一基底;
一漏極應(yīng)力源,具有一應(yīng)變部,設(shè)置在該基底中;
一源極應(yīng)力源,具有一應(yīng)變部,設(shè)置在該基底中;以及
一柵極結(jié)構(gòu),設(shè)置在該基底中,并位在該漏極應(yīng)力源與該源極應(yīng)力源。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),其中該基底包含硅鍺,而該漏極應(yīng)力源與該源極應(yīng)力源包含硅。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),還包括一位元線,連接該漏極應(yīng)力源。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),還包括一位元線接觸點,設(shè)置在該漏極應(yīng)力源與該位元線之間。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),還包括一存儲電容,連接該源極應(yīng)力源。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),還包括一存儲節(jié)點接觸點,設(shè)置在該存儲電容與該源極應(yīng)力源之間。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),其中該漏極應(yīng)力源包括一第一漏極層、一第二漏極層以及一第三漏極層,而該源極應(yīng)力源包括一第一源極層、一第二源極層以及一第三源極層。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),其中該柵極結(jié)構(gòu)包括一柵極電極、一柵極介電層以及一柵極密封物。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu),還包括一淺溝隔離。
10.一種半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,包括:
提供一基底;
在該基底中形成一柵極溝槽;
在該柵極溝槽中形成一柵極結(jié)構(gòu);
在該基底中形成一漏極凹處以及一源極凹處,其中該柵極溝槽位在該漏極凹處與該源極凹處之間;以及
在該漏極凹處與該源極凹處分別形成一漏極應(yīng)力源與一源極應(yīng)力源。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,其中形成該柵極結(jié)構(gòu)的步驟包括:
在該柵極溝槽中形成一柵極介電層;
在該柵極溝槽中與該柵極介電層上形成一柵極電極;以及
在該柵極電極上形成一柵極密封物。
12.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,其中在該基底中形成該柵極溝槽的步驟包括能選擇的蝕刻。
13.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,其中形成該漏極應(yīng)力源與該源極應(yīng)力源的步驟包括:
形成一第一含硅層;
形成一第二含硅層;以及
形成一第三含硅層。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,其中該基底包含硅鍺。
15.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,其中形成該漏極凹處與該源極凹處的步驟包括能選擇的蝕刻。
16.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,還包括一步驟,該步驟為在該漏極應(yīng)力源上形成一位元線接觸點。
17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,還包括一步驟,該步驟為形成一位元線,該位元線經(jīng)由該位元線接觸點連接該漏極應(yīng)力源。
18.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,還包括一步驟,該步驟為在該源極應(yīng)力源上形成一存儲節(jié)點接觸點。
19.如權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,還包括一步驟,該步驟為形成一存儲電容,該存儲電容經(jīng)由該存儲節(jié)點接觸點連接該源極應(yīng)力源。
20.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)的制備方法,還包括一步驟,該步驟為在該基底中形成一淺溝隔離。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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