[發明專利]芯片級LED集成熒光燈芯

在審

• 申請號: 202010434288.9
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111799249A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 王暉;王鐘婉;王進
• 申請（專利權）人: 王暉
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21V19/00;F21K9/232;F21Y115/10
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本發明公開一種芯片級LED集成熒光燈芯，它是將LED藍光激發芯片或紫光激發芯片均布在具有印刷電子線路的支架上構成LED原光體，原光體封裝在熒光玻璃管內再經真空排氣工藝處理后向熒光玻璃管內充入惰性氣體；LED原光體發出藍光或紫光激發不同色溫熒光玻璃管發出不同色溫的光。該芯片級LED集成熒光燈芯能夠單獨或者多個串、并聯組合在一起，并能夠封裝在泡殼內構成LED燈泡，嵌入實體透光材料中構成異型LED光源，封裝在玻璃管制成LED燈管。由于在熒光玻璃管內充入了惰性氣體，益于保護LED芯片及熒光體，利于LED芯片散熱、提高LED光源的光效、延長LED光源的使用壽命。

技術領域

本發明涉及一種芯片級LED集成熒光燈芯，具體是將芯片級LED集成封裝在熒光玻璃管內；并經真空排氣處理后填充惰性氣體，形成獨立的光源，該光源能夠單個或者多個串并聯組成多種功率，并能夠封裝在泡殼，玻璃管，異型透光材料內。

背景技術

目前作為光源的LED芯片封裝是以環氧樹脂及硅膠與熒光粉混合形成熒光膠體作為封裝的發光材料，直接作用在LED芯片表面，這種直接封裝方式不利于LED芯片的散熱，由于LED芯片工作時的溫度高會加速熒光膠體老化甚至脫落，從而影響LED燈發光效率，造成LED燈光衰，降低了LED燈使用壽命。

發明內容

本發明提供一種芯片級LED集成熒光燈芯，它是將LED芯片均布在具有印刷電子線路的支架上，并將均布LED芯片的原光體封裝在熒光玻璃管內，封裝后的熒光玻璃管再經真空排氣、充氣后完成芯片級LED集成熒光燈芯的制作工藝；該芯片級LED集成熒光燈芯能夠單獨或者多個串、并聯組合成多種功率；由于在熒光玻璃管內充入了惰性氣體益于保護LED芯片和熒光體，利于LED芯片散熱、提高LED燈芯光效。本發明由于無環氧樹脂及硅膠，克服了熒光膠體易老化甚至脫落弊端，從而改善了LED芯片散熱條件、延長了LED芯片使用壽命、提高了LED燈芯發光效率，對比使用熒光膠體作為封裝材料的LED光源，本發明能夠提高光能輸出10％-30％。

本發明是由如下技術方案實現的：一種芯片級LED集成熒光燈芯，包括：LED原光體、封裝LED原光體的熒光玻璃管；原光體由支架、電子線路、端子、導電絲、均布在支架上的LED芯片構成；所述的原光體支架有片型、管型、柱型、異型，其表面印刷有電子線路并設置有能夠與外部電源連接的端子和導電絲；所述的LED芯片為藍光激發芯片或紫光激發芯片，均布在支架上并與電子線路連接形成整體結構；所述的熒光玻璃管有直管、U管、螺旋管、異形管，其制作方式有：①、通過靜電噴涂法將所需色溫的稀土熒光粉涂覆在玻璃管內表面形成熒光體，制成熒光玻璃管，②、將稀土熒光粉混合液均勻涂覆在玻璃管內表面形成熒光體，再經加熱工序使熒光體涂層雜質分解后熒光粉固化，制成熒光玻璃管，③、使用稀土熒光材料直接燒結形成熒光玻璃管；所述的LED原光體套裝在熒光玻璃管內，并使LED原光體的導電絲從熒光玻璃管的一端或者兩端引出，熒光玻璃管再經真空排氣、充氣、封口工藝，將LED原光體封裝在熒光玻璃管內。

所述的LED原光體和熒光玻璃管組成的燈芯能夠單個或者多個串、并聯在一起使用，并能夠封裝在泡殼內制成LED燈泡，封裝在玻璃管內，制成LED燈管，嵌入實體透光材料中組成LED異型光源。

所述的LED原光體使用藍光激發芯片或使用紫光激發芯片通電發出藍光或紫光，激發不同色溫熒光玻璃管，發出相應色溫的光。

所述的LED原光體不使用環氧樹脂及硅膠材料，克服了熒光粉和膠體混合材料直接封裝所帶來的易老化甚至脫落弊端，提高了光能輸出效率10％-30％。

本發明積極效果

1.將LED芯片均布在支架上并封裝在熒光玻璃管內形成獨立的芯片級LED集成燈芯，該燈芯能夠單獨或者多個串、并聯組合在一起使用。

2.在熒光玻璃管內充入惰性氣體益于保護LED芯片，利于LED芯片散熱、提高LED芯片光效、延長LED芯片的使用壽命。