[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電襯墊的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010434083.0
• 申請(qǐng)日: 2020-05-21
• 公開（公告）號(hào): CN111629577B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文杰;魯秦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 睿惢思工業(yè)科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 蘇州思睿晶華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32403
• 代理人: 吳碧駿

1.一種導(dǎo)電襯墊的制作方法，其特征在于，導(dǎo)電襯墊包括彈性核心、金屬導(dǎo)電層和可焊接連接塊；所述彈性核心截面為未封閉的中空結(jié)構(gòu)，所述金屬導(dǎo)電層包覆在所述彈性核心外表面，金屬導(dǎo)電層兩端之間留有間隙；所述金屬導(dǎo)電層與彈性核心之間有促粘接層；所述可焊接連接塊設(shè)置在金屬導(dǎo)電層外表面，可焊接連接塊與金屬導(dǎo)電層的兩端連接；所述金屬導(dǎo)電層包括電解銅箔以及在電解銅箔一側(cè)通過電鍍方式形成的納米級(jí)金屬層，電解銅箔與促粘接層接觸，納米級(jí)金屬層與可焊接連接塊接觸；所述彈性核心的材質(zhì)為實(shí)心硅膠、硅膠泡棉、EPDM或PEN；所述可焊接連接塊材質(zhì)為銅鍍錫材質(zhì)；

當(dāng)所述彈性核心的材質(zhì)為實(shí)心硅膠或硅膠泡棉時(shí)，所述促粘接層材質(zhì)為硅烷偶聯(lián)劑，所述導(dǎo)電襯墊的制作方法，包括以下步驟：

a1、將電解銅箔生箔使用卷對(duì)卷清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，依次為酒精除油、水洗、15%硫酸除氧化膜、水洗、鈍化、水洗、熱風(fēng)干得到所述電解銅箔；

a2、將上一步得到的電解銅箔進(jìn)行卷對(duì)卷電鍍納米級(jí)金屬層，納米級(jí)金屬層厚度為10-100nm，得到所述金屬導(dǎo)電層；

a3、將上一步得到的金屬導(dǎo)電層送入卷對(duì)卷噴涂機(jī)內(nèi)，在金屬導(dǎo)電層的電解銅箔側(cè)噴涂硅烷偶聯(lián)劑溶液，烘干機(jī)干燥，烘干溫度控制在110℃~150℃，烘干時(shí)間20-30min；

a4、用壓延硫化機(jī)將所述彈性核心的原料涂布在上一步中電解銅箔上噴涂硅烷偶聯(lián)劑的一面，進(jìn)行發(fā)泡，控制發(fā)泡厚度為0.5mm~3mm，控制硫化溫度150℃~180℃，并分條裁切至設(shè)定寬度，得到半成品一；

a5、將半成品一沿裁切寬度向著彈性核心方向卷折成型得到半成品二，半成品二的結(jié)構(gòu)為金屬導(dǎo)電層包覆在彈性核心外表面，且半成品二的截面為未封閉的中空結(jié)構(gòu)，卷折時(shí)的卷折形狀可為圓形、正方形、半圓形或橢圓形，當(dāng)卷折形狀為圓形時(shí)，卷圓半徑取決于所述半成品一的設(shè)定寬度；

a6、將可焊接連接塊通過焊接或背膠黏貼的方式封閉半成品二中的未封閉部分，得到成品；

當(dāng)所述彈性核心的材質(zhì)為PEEK或PEN時(shí)，所述促粘接層材質(zhì)為熱固型膠帶，所述導(dǎo)電襯墊的制作方法，包括以下步驟：同以上a1、a2步驟得到金屬導(dǎo)電層，將金屬導(dǎo)電層的電解銅箔側(cè)通過熱固型膠帶與彈性核心貼合，貼合后分條裁切至設(shè)定寬度，得到半成品一，同以上a5、a6步驟將半成品一制成成品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電襯墊的制作方法，其特征在于：所述彈性核心的厚度為0.5mm~3mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電襯墊的制作方法，其特征在于：所述納米級(jí)金屬層的材質(zhì)為Au或Ag或Sn，所述電解銅箔厚度為0.03mm~0.05mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電襯墊的制作方法，其特征在于：所述a 6步驟中使用焊接方式時(shí)需要使用高溫錫膏，焊錫溫度250~270℃；a6步驟中使用背膠黏貼方式時(shí)所用的背膠必須能夠耐180℃及以上溫度。