[發(fā)明專利]一種緩沖墊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010434078.X
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111546712A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何麗虎;阮傳兵;汪麒
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市協(xié)多電子有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B5/02;B32B5/26;B32B33/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) 11572
• 代理人: 段宇

本發(fā)明適用于電路板印刷壓合緩沖技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種緩沖墊，包括第一防靜電高溫層、第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層和第二防靜電高溫層；所述耐高溫層一端依次設(shè)置所述第一粘合層和所述第一防靜電高溫層，另一端依次設(shè)置所述第二粘合層和所述第二防靜電高溫層；所述耐高溫層包括纖維層和基布層。本發(fā)明的緩沖墊耐高溫且可循環(huán)使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板印刷壓合緩沖技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種緩沖墊。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)制造印刷電路板的過程中，壓合作業(yè)時必須在鋼板壓合面放置牛皮紙或者硅膠墊作為緩沖材料。但是，牛皮紙與硅膠墊的耐熱性和高耐壓性有限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種緩沖墊，具有環(huán)保耐用、耐高溫且可循環(huán)使用的優(yōu)點。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種緩沖墊，包括第一防靜電高溫層、第一粘合層、耐高溫層、第二粘合層和第二防靜電高溫層；所述耐高溫層一端依次設(shè)置所述第一粘合層和所述第一防靜電高溫層，另一端依次設(shè)置所述第二粘合層和所述第二防靜電高溫層；所述耐高溫層包括纖維層和基布層。

進一步地，所述第一防靜電高溫層和所述第二防靜電高溫層的厚度為0.1mm。

進一步地，所述第一粘合層和所述第二粘合層的厚度為0.05mm。

進一步地，所述纖維層包括第一纖維層、第二纖維層、第三纖維層、第四纖維層和第五纖維層；所述基布層包括第一基布層、第二基布層、第三基布層和第四基布層；所述耐高溫層內(nèi)從上至下依次設(shè)置第一纖維層、第一基布層、第二纖維層、第二基布層、第三纖維層、第三基布層、第四纖維層、第四基布層和第五纖維層。

進一步地，所述第一纖維層、第二纖維層、第三纖維層、第四纖維層和第五纖維層的重量為300-500g。

進一步地，所述第一基布層、第二基布層、第三基布層和第四基布層的重量為50-100g。

進一步地，所述第一纖維層、第二纖維層、第三纖維層、第四纖維層和第五纖維層的重量為350g。

進一步地，所述第一基布層、第二基布層、第三基布層和第四基布層的重量為88g。

本發(fā)明提供一種緩沖墊，該緩沖墊包括防靜電高溫層、粘合層和耐高溫層，具有環(huán)保耐用、耐高溫且可循環(huán)使用的優(yōu)點。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明一種緩沖墊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種緩沖墊的耐高溫層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。