[發(fā)明專利]一種表貼器件端口處理方法及采用該方法制備的微帶表貼環(huán)行器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010433947.7 | 申請(qǐng)日： | 2020-05-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111403888A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 尹久紅;丁敬壘;趙春美;閆歡;胡藝?yán)_;楊勤;高春燕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01P11/00 | 分類號(hào)： | H01P11/00;H01P1/38 |
| 代理公司： | 綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 器件 端口 處理 方法 采用 制備 微帶 環(huán)行器 | ||
1.一種表貼器件端口處理方法，其特征在于：所述表貼器件包括鐵底板和鐵氧體基片，先將所述鐵底板加工后的外形為去除輸入輸出端口的形狀，然后將加工成型的鐵底板與所述鐵氧體基片焊接，焊接完成后，采用植球工藝對(duì)表貼器件的輸入輸出端口進(jìn)行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述鐵底板的加工方法為線切割或蝕刻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述表貼器件為帶鐵氧體功能材料和鐵底板結(jié)構(gòu)的陶瓷、有機(jī)玻璃、PCB、Si、GaAs等介質(zhì)材料構(gòu)成的表貼式環(huán)行器/隔離器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述輸入輸出端口位于所述表貼器件邊沿、頂部或底部的任意位置。
5.一種采用權(quán)利要求1或2的處理方法制得的微帶表貼環(huán)行器，其特征在于：包括依次連接的鐵底板、鐵氧體基片、匹配陶瓷和永磁體，還包括錫球和金屬化過(guò)孔，所述鐵氧體基片上設(shè)置表面電路，所述錫球通過(guò)所述金屬化過(guò)孔與所述鐵氧體基片的表面電路相連。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所，未經(jīng)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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