[發明專利]一種貼膜機有效
| 申請號: | 202010433373.3 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN111571701B | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 李式德 | 申請(專利權)人: | 深圳銘達康科技有限公司 |
| 主分類號: | B26D7/10 | 分類號: | B26D7/10;B29C63/00;B65H75/44 |
| 代理公司: | 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 朱文軍 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼膜機 | ||
本發明公開了一種貼膜機,其結構包括熱熔機構、設備箱、控制器,熱熔機構鑲固安裝在設備箱的左側外端面,設備箱的前端面鑲嵌安裝著控制器;熱熔機構包括通電樁、加熱塊、切割機構、導軌、第一固定塊、滑動塊,通電樁鑲嵌安裝在滑動塊的上端面,加熱塊垂直安裝在通電樁的正上方,本發明為避免以往技術在通過加熱銅絲后對厚度較大的片膜進行貼膜剪切時,由于左右兩側的溫度高于中間而造成的加工問題,在熱熔機構內通過切割刀片與到電線的串聯升溫配合,在按壓時,中間端由于溫度未達標準的不能熱熔的部分,會被切割刀片所切割分層增大片膜表面受熱面積后,利用鑲嵌在切割刀片左右兩側薄口銅片的加熱將片膜切割表端面熱熔后粘合在一起。
技術領域
本發明屬于貼膜機領域,更具體地說,尤其是涉及到一種貼膜機。
背景技術
貼膜機是一種通過熱熔加熱塑料材料后將其附著在加工物件表面后通過截斷設備裁剪片膜的一種機構,以往貼膜機在通過熱熔絲對片膜進行熔斷塑封時,由于塑料材質整體的易熔性,在靠近熱熔絲周圍的片膜表面除了熔斷處,會呈一種拉絲狀向外擴展,使熔斷處周圍形成皺褶收縮。
基于上述本發明人發現,現有的主要存在以下幾點不足,比如:
由于以往設備的熱熔絲通過銅絲制作而成,在工作中由于電流的交匯,使銅絲中間段溫度比左右兩側的連接端低,在將銅絲按壓至熔點與密度較高的片膜表面時,會造成片膜表面的左右兩側熔斷,中間因溫度不足的原因形成粘稠狀塑料液粘合在銅絲表面,待停止工作后,塑料熔渣冷卻凝固在其表面,影響熱熔絲的使用。
因此需要提出一種貼膜機。
發明內容
為了解決上述技術由于以往設備的熱熔絲通過銅絲制作而成,在工作中由于電流的交匯,使銅絲中間段溫度比左右兩側的連接端低,在將銅絲按壓至熔點與密度較高的片膜表面時,會造成片膜表面的左右兩側熔斷,中間因溫度不足的原因形成粘稠狀塑料液粘合在銅絲表面,待停止工作后,塑料熔渣冷卻凝固在其表面,影響熱熔絲的使用的問題。
本發明一種貼膜機的目的與功效,由以下具體技術手段所達成:一種貼膜機,其結構包括熱熔機構、設備箱、控制器,所述熱熔機構鑲固安裝在設備箱的左側外端面,所述設備箱的前端面鑲嵌安裝著控制器;所述熱熔機構包括通電樁、加熱塊、切割機構、導軌、第一固定塊、滑動塊,所述通電樁鑲嵌安裝在滑動塊的上端面,所述加熱塊垂直安裝在通電樁的正上方,所述切割機構左右兩側設有通電樁,所述導軌活動卡合在滑動塊的正下方,所述第一固定塊焊接安裝在切割機構的正下方,所述熱熔機構的內側下端面均勻分布有小凸齒。
更進一步的,所述切割機構包括轉軸、切割刀片、第二加熱塊、換向輪、導電線、收納設備,所述轉軸通過第二加熱塊活動卡合在切割刀片的左右兩側,所述切割刀片鑲固安裝在切割機構的正上方,所述第二加熱塊的外側端面活動卡合著轉軸,所述換向輪安裝在切割刀片的右側方,所述導電線包裹于收納設備的內側端面,所述收納設備位于切割刀片的正下方,所述轉軸鑲嵌著一個小滾輪。
更進一步的,所述切割刀片包括刃口、第三加熱塊、鑲嵌槽、薄口銅片,所述刃口鑲固安裝在第三加熱塊的正上方,所述第三加熱塊通過焊接安裝在鑲嵌槽的上方,所述鑲嵌槽設于切割刀片的內側端面,所述薄口銅片設有六個,呈塔狀均勻分布在第三加熱塊外側。
更進一步的,所述收納設備包括銅絲收納環、第二轉軸、固定桿、銅線出入口,所述銅絲收納環的左右兩側正中心,活動卡合著第二轉軸,所述第二轉軸的下側端面設有固定桿,所述固定桿位于銅絲收納環的左右兩側,所述銅線出入口嵌套安裝在收納設備的外端面,所述第二轉軸與固定桿設有兩組。
更進一步的,所述銅絲收納環包括柔性弧片、間距桿、第三轉軸、高融橡膠體、銅絲出入口,所述柔性弧片鑲嵌連接在第三轉軸的外側端面,所述第三轉軸位于銅絲收納環的正中心,所述高融橡膠體鑲嵌連接著柔性弧片與第三轉軸,所述銅絲出入口固定安裝在銅絲收納環的外端面,所述間距桿外側設有保持固定距離的卡塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳銘達康科技有限公司,未經深圳銘達康科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010433373.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





