[發明專利]切割與裂片集成設備,以及切割與裂片控制方法在審
| 申請號: | 202010433125.9 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111590323A | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 萬章;朱旺;楊擷成 | 申請(專利權)人: | 上海柏楚電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23P23/00 | 分類號: | B23P23/00;B23Q7/00 |
| 代理公司: | 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 蘇蕾;徐桂鳳 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割 裂片 集成 設備 以及 控制 方法 | ||
本發明提供了一種切割與裂片集成設備,以及切割與裂片控制方法,切割與裂片集成設備,包括:橫梁、至少一個Y軸結構、切割結構、裂片結構與控制裝置;所述橫梁橫跨于所述至少一個Y軸結構的上側,所述切割結構與所述裂片結構沿Y軸方向位于所述橫梁的兩側;所述控制裝置分別電連接所述Y軸結構、所述裂片結構與所述切割結構;所述Y軸結構上設有用于安置加工對象的工件臺。
技術領域
本發明涉及切割加工領域,尤其涉及一種切割與裂片集成設備,以及切割與裂片控制方法。
背景技術
在切割加工領域,針對于部分切割對象,在切割完之后需要通過例如振鏡的手段進行裂片,從而得到最后的產品。
現有的相關技術中,通常需要采用一臺切割的機器以及一臺裂片的機器,進而在切割完后,將加工對象下料,再上料至裂片的機器,可見,頻繁的上下料過程會大大損耗實際加工時間,效率低下,成本也較高。
發明內容
本發明提供一種切割與裂片集成設備,以及切割與裂片控制方法,以解決效率低下,成本也較高的問題。
根據本發明的第一方面,提供了一種切割與裂片集成設備,包括:橫梁、至少一個Y軸結構、切割結構、裂片結構與控制裝置;所述橫梁橫跨于所述至少一個Y軸結構的上側,所述切割結構與所述裂片結構沿Y軸方向位于所述橫梁的兩側;所述控制裝置分別電連接所述Y軸結構、所述裂片結構與所述切割結構;所述Y軸結構上設有用于安置加工對象的工件臺;
所述控制裝置用于:
確定加工對象在切割坐標系下的切割點,其中,所述切割坐標系是切割控制程序所采用的坐標系;
根據所述切割坐標系下的切割點,以及切割結構與裂片結構的相對位置偏差,確定所述加工對象在切割坐標系下的裂片點;
若任意之一已完成上料的Y軸結構的工件臺沿Y軸目標方向運動至所述切割點,則:
通過所述切割控制程序控制所述已完成上料的Y軸結構與所述切割結構,以使得:所述已完成上料的Y軸結構上的加工對象能夠沿所述Y軸目標方向運動,同時被所述切割結構切割,并且:在完成切割后繼續沿所述Y軸目標方向運動;
若任意之一已完成切割的Y軸結構的工件臺沿所述Y軸目標方向運動至所述切割坐標系下的裂片點,則:
確定已完成切割的Y軸結構的工件臺已到達裂片坐標系下的裂片點;其中,所述裂片坐標系為裂片控制程序所采用的坐標系;
通過所述裂片控制程序控制所述已完成切割的Y軸結構與所述裂片結構,以使得:已完成切割的Y軸結構上的加工對象能夠沿所述Y軸目標方向運動,同時被所述裂片結構裂片,并且:在完成裂片后繼續沿所述Y軸目標方向運動至下料點。
可選的,所述控制裝置在通過所述裂片控制程序控制所述已完成切割的Y軸結構與所述裂片結構之前,還用于:
確定所述裂片控制程序當前是空閑的;
確定所述已完成切割的Y軸結構不再被所述切割控制程序調用;
將所述裂片控制程序的當前插補軸確定為所述已完成切割的Y軸結構,以使得所述已完成切割的Y軸結構能夠被所述裂片控制程序調用。
可選的,所述的切割與裂片集成設備,還包括第一X軸結構與第二X軸結構;所述控制裝置電連接所述第一X軸結構與所述第二X軸結構;所述第一X軸結構與所述第二X軸結構沿Y軸方向分別設于所述橫梁的兩側,所述切割結構設于所述第一X軸結構的與所述橫梁相背的一側,或設于所述第一X軸結構的下側,所述裂片結構設于所述第二X軸結構的與所述橫梁相背的一側,或設于所述第二X軸結構的下側;
所述控制裝置還用于:
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