[發明專利]封裝基板

有效

• 申請號: 202010432794.4
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN112038318B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 余俊賢;蔡憲銘
• 申請（專利權）人: 恒勁科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

1.一種封裝基板，其特征在于，包括：

一第一介電材料層，其組成材料為一第一鑄模化合物，且該第一介電材料層設有一貫穿該第一介電材料層的第一鏤空區；

一第一導電線路及一第一導電通道，設于該第一介電材料層內，其中該第一導電通道設于該第一導電線路上，且該第一導電通道的一端面暴露于該第一介電材料層的表面；

一第二介電材料層，設于該第一介電材料層上，該第二介電材料層的組成材料為一第二鑄模化合物，且該第二介電材料層對應于該第一鏤空區部位設有一貫穿該第二介電材料層的第二鏤空區；

一第二導電線路及一第二導電通道，設于該第二介電材料層內，其中該第二導電線路電性連接該第一導電通道，該第二導電通道設于該第二導電線路上，且該第二導電通道的一端面暴露于該第二介電材料層的表面；

一第三介電材料層，設于該第二介電材料層上，該第三介電材料層的組成材料為一第三鑄模化合物，且該第三介電材料層對應于該第二鏤空區部位設有一貫穿該第三介電材料層的第三鏤空區；

一第三導電線路及一第三導電通道，設于該第三介電材料層內，其中該第三導電線路電性連接該第二導電通道，該第三導電通道設于該第三導電線路上，且該第三導電通道的一端面暴露于該第三介電材料層的表面；

一第四介電材料層，設于該第三介電材料層上，該第四介電材料層的組成材料為一第四鑄模化合物，且該第四介電材料層對應于該第三鏤空區部位設有一貫穿該第四介電材料層的第四鏤空區；以及

一第四導電線路、一第四導電通道及至少一電路元件，設于該第四介電材料層內，其中該第四導電線路電性連接該第三導電通道，該第四導電通道與該電路元件設于該第四導電線路上，且該第四導電通道的一端面暴露于該第四介電材料層的表面；

其中，該第一鏤空區的面積相當于該第二鏤空區的面積，該第二鏤空區的面積小于該第三鏤空區的面積，該第三鏤空區的面積相當于該第四鏤空區的面積。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該第三鏤空區與該第四鏤空區用以容納一影像感測元件。

3.如權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，進一步包括一軟性電路板，其設置于該影像感測元件與該第四介電材料層上，且該軟性電路板電性連接該第四導電通道暴露于該第四介電材料層表面的該端面。

4.如權利要求3所述的封裝基板，其特征在于，進一步包括一金屬散熱件，其設置于該軟性電路板上。