[發明專利]一種異型復合界面的制造方法有效
| 申請號: | 202010432737.6 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111546015B | 公開(公告)日: | 2022-02-11 |
| 發明(設計)人: | 顧俊生;曹曉寧 | 申請(專利權)人: | 上海大趨金屬科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00 |
| 代理公司: | 亳州速誠知識產權代理事務所(普通合伙) 34157 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 201607 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 異型 復合 界面 制造 方法 | ||
本發明公開了一種異型復合界面的制造方法,包括放線輪、導線輪、導位孔、點焊電極、氫氣保護管、熱軋輥、收線輪,該方法包括以下步驟:帶材整形:使用冷軋凹凸輥對基材進行精密開槽,使用模具整形貴金屬帶,使之匹配基材冷軋槽的尺寸;帶材清洗及退火:使用超聲波清洗基材和貴金屬帶,去除表面油污,并在還原氣氛中熱處理至退火態;帶材點焊定位及復合:在收放線裝置的配合下,通過導位孔限位后,經過點焊電機進行點焊,達到定位的效果。本發明方法采用單體金屬的批量冷軋精加工和復合帶精確定位的方式,提高了材料的利用率,減少了生產過程中的不穩定性,可以高效、高質量的獲得需要的異型界面形狀,保證帶材頭尾界面形狀的均一性和穩定性。
技術領域
本發明涉及一種制造方法,特別涉及一種異型復合界面的制造方法。
背景技術
眾所周知,異型復合接點帶常用于繼電器和開關領域,是一種多層復合、界面較小的電接觸材料。制備復合接點帶,常用具有優良耐腐蝕性、抗熔焊、抗黏連和低的接觸電阻的貴金屬及其合金作為電接觸層,而銅、鎳或銅鎳合金作為其基層使用;這種復合結構主要目的:①節約貴金屬使用量;②降低生產成本;③充分利用不同金屬或合金的綜合性能。但是隨著市場競爭的激烈和成本的降低,為了減少貴金屬的使用程度,廠家在復合接點帶的界面上進行修改,設計不同界面形狀的觸電材料,來改善貴金屬的成本;
常見的復合帶界面形狀,為平狀界面,弧狀界面以及異型界面;尤其對異型復合界面的尺寸要求較多,在批量化生產過程中,按常規的生產流程,其界面的精度和穩定性較差,頭尾的均一性較差。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供一種異型復合界面的制造方法。
為了解決上述技術問題,本發明提供了如下的技術方案:
本發明一種異型復合界面的制造方法,包括放線輪、導線輪、導位孔、點焊電極、氫氣保護管、熱軋輥、收線輪,該方法包括以下步驟:
(1)帶材整形:使用冷軋凹凸輥對基材進行精密開槽,使用模具整形貴金屬帶,使之匹配基材冷軋槽的尺寸;
(2)帶材清洗及退火:使用超聲波清洗基材和貴金屬帶,去除表面油污,并在還原氣氛中熱處理至退火態;
(3)帶材點焊定位及復合:在收放線裝置的配合下,通過導位孔限位后,經過點焊電機進行點焊,達到定位的效果;點焊后的帶材,經過氫氣保護管還原被點焊氧化的金屬后,進行熱軋輥復合,并形成結合強度和貴金屬覆蓋形狀;
(4)復合帶整形:復合帶材通過模具進行整形,獲得具有異型復合界面的接點帶。
作為本發明的一種優選技術方案,所述基材材質為銅、鎳或銅鎳合金任意一種,所述貴金屬帶為銀、銀鎳合金和銀氧化錫任意一種。
作為本發明的一種優選技術方案,步驟一中使用冷軋凹凸輥對基材進行精密開槽,槽型為矩形槽,所述貴金屬帶為矩形帶,矩形帶的寬度尺寸匹配基材的槽寬。
作為本發明的一種優選技術方案,步驟三中使用導位孔進行限位,導位孔的尺寸按照進絲的形狀進行設計,其中限位偏差不超過0.01。
作為本發明的一種優選技術方案,步驟三種點焊的間隔和頻率,根據熱軋收線速度進行設置,點焊的間隔不超過3cm。
作為本發明的一種優選技術方案,其中熱軋復合法貴金屬覆蓋形狀,貴金屬可鋪滿基材表面也可部分覆蓋基層。
與現有技術相比,本發明的有益效果如下:
本發明方法中,采用單體金屬的批量冷軋精加工和復合帶精確定位的方式,提高了材料的利用率,減少了生產過程中的不穩定性,可以高效、高質量的獲得需要的異型界面形狀,保證帶材頭尾界面形狀的均一性和穩定性。
附圖說明
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