[發(fā)明專利]一種假牙材料數(shù)字化切割方法及設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010432647.7
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111571826A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉奕膽
• 申請（專利權(quán)）人: 南京歐賽爾齒業(yè)有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/00;A61C13/08;A61C13/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 葉培輝

本發(fā)明公開了一種假牙材料數(shù)字化切割方法及設(shè)備，尤其是一種假牙材料數(shù)字化切割方法，包括如下步驟：S1確定假牙材料的初始位置和終止位置；S2將目標圖片向X軸、Y軸和Z軸方向進行積分投影；S3得到投影三維圖；S4基于目標圖片和投影三維圖形成連通域，確定材料起始切割位置；S5基于連通域和材料的起始切割位置，確定材料終止切割位置；S6系統(tǒng)初始化并設(shè)定定時器；S7串口進行數(shù)據(jù)接收；S8置位A/D轉(zhuǎn)換允許標志；S9串口發(fā)生溫度電流參數(shù)至PWM輸出；S10控制切割設(shè)備進行切割；S11根據(jù)假牙材料的初始位置和終止位置，切割出所需材料。本發(fā)明抗干擾能力強，控制精度高，切割質(zhì)量好，同時，可以有效避免對材料的過度切割，確保了材料切割的準確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及假牙切割技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種假牙材料數(shù)字化切割方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

在假牙加工制作的過程中，制取印模是全口假牙成功的關(guān)鍵步驟之一，需要通過取初印、做個別托盤、邊緣整塑、取終印幾個步驟完成，制取印模后，再灌制成石膏模型，目前醫(yī)生制作烤瓷牙時，大多用藻酸鹽印模材取模，復制一個石膏工作模到工廠加工假牙，工廠接到模型后，進行修整、切割后，制作假牙。

然而，現(xiàn)有的假牙材料切割時，抗干擾能力弱，控制精度不高，切割質(zhì)量差，同時，任意出行對材料的過度切割，材料切割的準確性較差。

發(fā)明內(nèi)容

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種假牙材料數(shù)字化切割方法及設(shè)備。

本發(fā)明提出的一種假牙材料數(shù)字化切割方法，包括如下步驟：

S1確定假牙材料的初始位置和終止位置；

1)對材料進行二值化處理和形態(tài)學開運算處理；

2)獲取處理后的目標圖片；

3)確定材料在目標圖片中的起始位置和終止位置；

S2將目標圖片向X軸、Y軸和Z軸方向進行積分投影；

S3得到投影三維圖；

S4基于目標圖片和投影三維圖形成連通域，確定材料起始切割位置；

S5基于連通域和材料的起始切割位置，確定材料終止切割位置；

S6系統(tǒng)初始化并設(shè)定定時器；

S7串口進行數(shù)據(jù)接收；

S8置位A/D轉(zhuǎn)換允許標志；

S9串口發(fā)生溫度電流參數(shù)至PWM輸出；

S10控制切割設(shè)備進行切割；

S11根據(jù)假牙材料的初始位置和終止位置，切割出所需材料。

優(yōu)選的，所述步驟S6的系統(tǒng)采用DSP與P89C54單片機作為系統(tǒng)控制器。

優(yōu)選的，所述連通域為所述投影圖中的連續(xù)非零區(qū)間。

優(yōu)選的，所述目標圖片的像素中包括目標像素點的數(shù)目，所述目標像素點是灰度值為預設(shè)值的像素點。

一種假牙材料數(shù)字化切割設(shè)備，包括位置確定模塊、數(shù)字切割模塊和處理模塊。

優(yōu)選的，所述位置確定模塊，被配置為確定材料在圖片中的起始位置和終止位置。

優(yōu)選的，所述數(shù)字切割模塊，被配置為根據(jù)所述位置確定模塊確定的起始位置和終止位置，從圖片中切割出所需材料形狀。

優(yōu)選的，所述處理模塊，被配置為對圖片進行二值化處理和形態(tài)學開運算處理，獲得處理后的目標圖片。