[發(fā)明專利]一種用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器及顱內(nèi)壓力檢測系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010432549.3 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN113693580A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高仁偉;郝兆煜;乜雷 | 申請(專利權(quán))人: | 眾之峰(蘇州)醫(yī)療科技有限公司 |
| 主分類號: | A61B5/03 | 分類號: | A61B5/03 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 葉子濃 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市吳中區(qū)蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 壓力 測定 壓力傳感器 檢測 系統(tǒng) | ||
1.一種用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器包括電路板、壓力芯片、壓力傳導(dǎo)層、封裝裝置和壓力信號傳導(dǎo)線;
所述壓力芯片安裝于所述電路板,所述壓力信號傳導(dǎo)線與所述電路板連接,壓力芯片將感應(yīng)到的顱內(nèi)壓力轉(zhuǎn)化為電信號通過電路板和壓力信號傳導(dǎo)線進行傳遞;
所述封裝裝置具有一內(nèi)凹的空腔,所述壓力芯片和電路板封裝于所述空腔中;
所述壓力傳導(dǎo)層包括外露面和壓力芯片接觸面,其中,外露面用于感應(yīng)顱內(nèi)壓力,壓力芯片接觸面與壓力芯片接觸,將外露面所感應(yīng)到的顱內(nèi)壓力傳遞給壓力芯片;
所述壓力傳導(dǎo)層的外露面與封裝裝置的表面齊平或高于封裝裝置的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳導(dǎo)層為壓力芯片的保護涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳導(dǎo)層為壓力芯片的保護涂層和覆蓋于所述保護涂層上的壓力傳導(dǎo)膠層組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器包括防轉(zhuǎn)動裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述防轉(zhuǎn)動裝置可拆卸或固定設(shè)置于封裝裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述防轉(zhuǎn)動裝置為平行于壓力感應(yīng)接觸面的扁平翼板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器還包括溫度傳感器和溫度信號傳導(dǎo)線;所述溫度傳感器安裝于所述電路板,所述溫度信號傳導(dǎo)線與所述電路板連接;所述溫度傳感器用于測量顱內(nèi)溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顱內(nèi)壓力測定的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器用于顱骨與硬膜之間或硬膜與蛛網(wǎng)膜之間對顱內(nèi)壓力進行測定。
9.一種顱內(nèi)壓力監(jiān)測系統(tǒng),其特征在于,所述顱內(nèi)壓力監(jiān)測系統(tǒng)包括權(quán)利要求1-8中任意一項所述壓力傳感器、信號處理系統(tǒng)和信號顯示系統(tǒng),其中,所述信號處理系統(tǒng)接收來自于壓力傳感器的顱內(nèi)壓力信號進行處理轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號由信號顯示系統(tǒng)進行顯示。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顱內(nèi)壓力監(jiān)測系統(tǒng),其特征在于,所述信號處理系統(tǒng)根據(jù)來自于壓力傳感器的顱內(nèi)溫度信號對顱內(nèi)壓力信號進行矯正處理。
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