[發明專利]電子裝置在審
| 申請號： | 202010432356.8 | 申請日： | 2020-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN111444900A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 劉彥銘;王冠淵;林東毅 | 申請（專利權）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K9/00 | 分類號： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;劉芳 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 | ||
本發明提供一種電子裝置，包括框體、顯示面板、底板以及指紋感測模塊。框體具有第一頂面及第一底面。顯示面板配置于框體的第一頂面上，提供照明光束至手指以反射出感測光束。底板配置于框體，具有相互平行的第二頂面及第二底面。指紋感測模塊配置于底板的第二頂面上，接收感測光束。
技術領域
本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有指紋識別功能的電子裝置。
背景技術
隨著可攜式電子裝置(例如智能手機或平板電腦)朝向大屏占比或全面屏發展。于制造包含有光學式指紋感測模塊的電子裝置過程中，需先對用以承載指紋感測模塊的鋼板進行異形加工，再對電子裝置中的中框進行加工，進而讓上述兩組件在后續過程中進行組裝。然而，此種做法會導致鋼板的外型需配合中框結構進行加工，將使得制造成本提高。且由于加工次數較多，增加組裝公差，致使組裝良率與品質的下降。
發明內容
本發明提供一種電子裝置，可減少電子裝置中框體與底板的加工制程，降低電子裝置在組裝時需控制的組裝公差。
本發明提供一種電子裝置，包括框體、顯示面板、底板以及指紋感測模塊。框體具有第一頂面及第一底面。顯示面板配置于框體的第一頂面上，提供照明光束至手指以反射出感測光束。底板配置于框體，具有相互平行的第二頂面及第二底面。指紋感測模塊配置于底板的第二頂面上，接收感測光束。
基于上述，在本發明的電子裝置中，用以承載指紋感測模塊的底板為平坦板狀，且底板配置于框體。因此使得底板不需額外加工，可直接地連接于框體的底面。如此一來，可減少電子裝置中框體與底板的加工制程，進而降低電子裝置在組裝時需控制的組裝公差。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為本發明一實施例的電子裝置的示意圖；
圖2為圖1的電子裝置的組裝示意圖；
圖3為本發明另一實施例的電子裝置的示意圖；
圖4為本發明另一實施例的電子裝置的示意圖；
圖5為本發明另一實施例的電子裝置的示意圖；
圖6為圖5的電子裝置的組裝示意圖；
圖7為本發明另一實施例的電子裝置的示意圖。
附圖標記說明：
10：手指；
100，100A，100B，100C，100D：電子裝置；
110，110A，110B：框體；
112：第一頂面；
113：側面；
114：第一底面；
116：凹槽；
120：顯示面板；
130，130A：底板；
132：第二頂面；
134：第二底面；
140，140A：指紋感測模塊；
142：電路板；
144：感測組件；
146：彈性連接件；
148，148A：濾光層；
150：黏著件；
D1：水平方向；
D2：垂直方向；
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