[發明專利]一種高耐熱低介電覆銅板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010432344.5
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111531983B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 李林昌;陳長浩;賈海杰;鄭寶林;楊永亮;秦偉峰;付軍亮;劉俊秀;姜曉亮;朱義剛
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/12;B32B7/12;C08L61/34;C08L63/00;C08L25/06;C08L79/08;C08L1/02;C08K7/18;C08K7/14
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 高峰

本發明公開了一種高耐熱低介電覆銅板，兩側均設有銅箔，中間為3?5張增強材料基半固化片，各層均采用環氧樹脂膠液粘結，環氧樹脂膠液由以下重量份的組分組成：溴化環氧樹脂10?30份、三官能環氧10?15份、聚苯乙烯樹脂5?15份、聚酰亞胺樹脂8?15份、雙酚A二苯醚型雙馬來酰亞胺10?20份、苯并噁嗪15?30份、固化促進劑0.05?0.5份、硅微粉15?35份和溶劑30?100份。本發明針對覆銅板的特點制備針對性的環氧樹脂膠水，該膠水中含有多官能環氧，配伍其他樹脂，可增加覆銅板的耐熱性能，膠液中含有低介電苯并噁嗪樹脂，可降低覆銅板的介電性；本發明覆銅板板材性能T288/min＞120，Tg＞200℃，CTE＜2.0，Td＞380，DK(10GHz)＜3.6，DF(10GHz)＜0.006，吸水率＜0.08％。

技術領域

本發明涉及覆銅板，尤其涉及一種高耐熱低介電覆銅板及其制備方法。

背景技術

隨著電子科技的發展，電子產品朝著高密度化、多功能化、多單元多層次(HDI)及信號傳輸高頻化、高速化方向發展，例如5G通訊、軍用雷達、智能汽車電子及高端服務器、智能穿戴等，對覆銅板提的介電性(Dk/Df)、耐熱性、Tg、Td、CTE提出了更高的要求。

目前能批量生產此類產品的國家和企業分別為日本松下和美國羅杰斯。松下的工藝路線為使用聚苯醚為主樹脂，添加填料、阻燃劑以及其它少量的添加劑制成膠液。使用聚四氟乙烯為主樹脂，添加填料、阻燃劑以及其它少量的添加劑制成膠液制備出的覆銅板需要高溫煅壓，只能制作單雙面覆銅板，不能用于多層多單元電路板的制作。也有利用碳氫樹脂進性設計開發的，但出現半固化片發粘，板材壓合流膠不可控，以及耐熱、Tg不高等問題，且電性能Dk在3.5-4.0Df在0.04-0.07間。

發明內容

本發明針對現有覆銅板耐熱性和介電性差的問題，提供一種高耐熱低介電覆銅板，該覆銅板兩側均設有銅箔，中間為3-5張增強材料基半固化片，各層均采用環氧樹脂膠液粘結，環氧樹脂膠液由以下重量份的組分組成：溴化環氧樹脂10-30份、三官能環氧10-15份、聚苯乙烯樹脂5-15份、聚酰亞胺樹脂8-15份、雙酚A二苯醚型雙馬來酰亞胺10-20份、苯并噁嗪15-30份、固化促進劑0.05-0.5份、硅微粉15-35份和溶劑30-100份；

苯并噁嗪具有以下分子結構：

其中，R₁為乙二胺、丁二胺、己二胺或辛二胺之一，n為3-15的整數。

本發明所用增強材料選自玻纖布、玻纖紙、玻纖氈、棉布、棉紙或棉氈之一；溴化環氧樹脂溴含量為12-60％，優選溴含量為51％的雙酚A型溴化環氧；三官能環氧的環氧當量150-200g/eq，軟化點50-110℃；聚苯乙烯樹脂粘度1000-20000cps(40℃)，乙烯基含量10-20wt％，苯乙烯含量為20-30wt％；聚酰亞胺樹脂的數均分子量為500-2000；固化促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基,4-甲基咪唑或2-苯基咪唑中的一種或兩種的組合；硅微粉為熔融球硅，粒徑為0.1-5μm；溶劑為DMF、NND、甲苯、二甲苯、氯仿、環己酮或丁酮中的一種或多種的組合。

本發明高耐熱低介電覆銅板的制備方法，其步驟為：按重量份稱取環氧樹脂膠液各組分，混合均勻后涂覆在增強材料上，控制含膠量為40-70wt％，160-200℃烘烤2-10min，制備成半固化片，將所需數量的半固化片疊加，將銅箔鋪覆在兩側，190-230℃、1-3.5MPa下熱壓2-4h，即得。

本發明的有益效果是：本發明針對覆銅板的特點制備針對性的環氧樹脂膠水，該膠水中含有多官能環氧，配伍其他樹脂，可增加覆銅板的耐熱性能，膠液中含有低介電苯并噁嗪樹脂，可降低覆銅板的介電性；本發明覆銅板板材性能T288/min＞120，Tg＞200℃，CTE＜2.0，Td＞380，DK(10GHz)＜3.6，DF(10GHz)＜0.006，吸水率＜0.08％，其它性能滿足IPC標準，滿足高性能電子產品的需求。

具體實施方式