[發明專利]一種無引線封裝壓力傳感器以及其封裝方法

在審

• 申請號: 202010432226.4
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111649850A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 吳寬洪
• 申請（專利權）人: 慧石（上海）測控科技有限公司
• 主分類號: G01L1/16
• 分類號: G01L1/16;G01L9/08;G01L19/14;G01K11/00
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

本發明提供了一種無引線封裝壓力傳感器及其封裝方法，該壓力傳感器包括：燒結管殼、與所述燒結管殼配合形成容置腔的蓋體、以及設于所述容置腔內的壓力傳感器芯片，所述燒結管殼內置引線柱，所述壓力傳感器芯片設有與引線柱想配合的引線孔，通過導電漿料填充引線孔，導通所述引線柱和所述壓力傳感器芯片。通過上述方式，能夠實現無引線封裝壓力傳感器在保證傳感器性能穩定的同時，封裝快捷，便于檢驗封裝后的內部結構，有利于保證壓力傳感器的整體性能，提升成品率。

技術領域

本發明涉及壓力傳感器技術領域，具體涉及一種無引線封裝壓力傳感器及其封裝方法。

背景技術

壓力傳感器目前越來越小型化，從而對壓力傳感器封裝技術越來越有挑戰性，目前市場上高溫無引線壓力傳感器的結構，存在的問題是不便于無引線壓力傳感器的封裝，壓力芯片貼完片后，沒法檢查芯片周邊密封燒結玻璃漿料的形態和其他缺陷，同時也會大大降低壓力傳感器的成品率。

為了降低無引線壓力傳感器的壓力芯片與玻璃燒結管殼之間電連接和密封連接的封裝難度以及方便芯片貼片后的檢查，提供一種無引線封裝壓力傳感器用于解決目前的缺陷。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的上述缺陷，提供一種無引線封裝壓力傳感器。

本發明的目的可通過以下的技術措施來實現：

為了實現上述目的，本發明提供了一種無引線封裝壓力傳感器，所述壓力傳感器包括燒結管殼、與所述燒結管殼配合形成容置腔的蓋體、以及設于所述容置腔內的壓力傳感器芯片，

所述蓋體包括端蓋和沿所述端蓋邊緣向垂直所述端蓋延伸的第一側壁；

所述燒結管殼，包括端面、沿所述端面邊緣向垂直所述端面延伸的第二側壁、設于所述端面上的絕緣層和貫穿所述端面和所述絕緣層且沿所述第二側壁延伸方向延伸的引線柱；

所述壓力傳感器芯片設有與所述引線柱一一對應的引線孔，所述引線柱與所述引線孔配合，所述引線孔和所述引線柱之間填充有導電漿料，所述壓力傳感器芯片與所述絕緣層抵接。

優選的，所述燒結管殼還包括從所述第二側壁遠離所述端面一端沿靠近所述引線柱端延伸出的底面，所述底面呈環形；以及沿所述底面遠離所述第二側壁的邊緣向所述端面延伸出的第三側壁，所述第三側壁環繞所述引線柱且與所述第二側壁平行。

優選的，所述燒結管殼還包括從所述第二側壁向遠離所述引線柱方向延伸的凸臺，所述第一側壁遠離所述端蓋一側與所述凸臺抵接。

優選的，所述凸臺沿所述第二側壁周向延伸。

優選的，所述凸臺到所述端面的距離小于所述第一側壁從所述端蓋延伸出的長度。

優選的，所述壓力傳感器芯片包括依次堆疊在所述絕緣層上的玻璃層、金屬層和硅層，所述引線孔設于所述玻璃層。

優選的，所述引線孔呈錐形。

優選的，所述端蓋上設有若干通孔。

本申請還提供了一種無引線封裝壓力傳感器的封裝方法，所述方法包括：

將密封漿料通過絲網印刷到燒結管殼的絕緣層表面；

將導電漿料填充到壓力傳感器芯片的引線孔內；

通過貼片機將填充后的壓力傳感器芯片扣合到印刷后的絕緣層上，并且將引線柱插入所述引線孔；

將所述壓力傳感器芯片燒結密封至所述燒結管殼上；

檢查燒結后所述壓力傳感器芯片與所述燒結管殼是否配合完全。

優選的，所述將所述壓力傳感器芯片燒結密封至所述燒結管殼上，之前還包括，檢查所述壓力傳感器芯片與所述引線柱是否配合完全。