[發明專利]圖形修正方法在審
| 申請號: | 202010431463.9 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN113703277A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 杜杳雋 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/36 | 分類號: | G03F1/36;G03F7/20;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖形 修正 方法 | ||
1.一種圖形修正方法,其特征在于,包括:
提供底層結構,所述底層結構包括若干平行排列的導電層;
提供待修正版圖,所述待修正版圖具有若干待修正圖形,所述待修正版圖用于在所述底層結構上形成圖形化層;
通過所述待修正圖形獲取第一信息;
通過所述導電層獲取第二信息;
根據所述第一信息和第二信息獲取刻蝕偏差;
根據刻蝕偏差對待修正圖形進行修正,獲取目標圖形。
2.如權利要求1所述的圖形修正方法,其特征在于,根據所述第一信息和第二信息獲取刻蝕偏差的方法包括:獲取卷積神經網絡模型;采用卷積神經網絡模型,對所述第一信息和第二信息進行處理以獲取刻蝕偏差。
3.如權利要求2所述的圖形修正方法,其特征在于,對所述第一信息和第二信息進行處理以獲取刻蝕偏差的方法包括:根據第一信息和第二信息獲取輸入向量v;采用卷積神經網絡模型,對輸入向量v進行處理以獲取刻蝕偏差。
4.如權利要求3所述的圖形修正方法,其特征在于,根據第一信息和第二信息獲取輸入向量v的方法包括:根據第一信息獲取第一向量v0;根據第二信息獲取第二向量vg;將所述第一向量v0和第二向量vg串接,獲取輸入向量v=v0+vg。
5.如權利要求1所述的圖形修正方法,其特征在于,所述待修正圖形包括:相對的第一短邊LE1和第二短邊LE2;與第一短邊LE1和第二短邊LE2垂直的第二邊,所述第二邊兩端分別與第一短邊LE1和第二短邊LE2相接。
6.如權利要求5所述的圖形修正方法,其特征在于,獲取所述待修正圖形的第一信息的方法包括:獲取第一尺寸CD,所述第一尺寸CD為所述第一短邊LE1和第二短邊LE2的邊長;獲取第二尺寸L,所述第二尺寸L為所述第二邊的邊長,第二尺寸L大于所述第一尺寸CD;獲取第一間距space,所述第一間距space為相鄰平行待修正圖形之間的間距。
7.如權利要求6所述的圖形修正方法,其特征在于,獲取第一向量v0的方法包括:根據第一尺寸CD、第二尺寸L和第一間距space獲取第一向量v0;所述第一向量v0=[CD,space,L]。
8.如權利要求6所述的圖形修正方法,其特征在于,獲取所述待修正圖形的第一信息的方法還包括:將所述第二邊分割成若干線段;獲取第二間距dist1,所述第二間距dist1為任一所述線段的中點與所述第一短邊LE1的距離;獲取第三間距dist2,所述第三間距dist2為任一所述線段的中點與所述第二短邊LE2的距離;所述線段類型type包括:第一類線段、第二類線段或第三類線段,所述第一類線段為若干線段中與所述第一短邊LE1或第二短邊LE2相接的線段,所述第二類線段為若干線段中與所述第一短邊LE1和第二短邊LE2不相接的線段,所述第三類線段包括所述第一短邊LE1和第二短邊LE2。
9.如權利要求8所述的圖形修正方法,其特征在于,獲取第一向量v0的方法還包括:根據第一尺寸CD、第二尺寸L、第一間距space、線段類型type、第二間距dist1和第三間距dist2獲取第一向量v0,所述第一向量v0=[CD,space,L,type,dist1,dist2]。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





