[發(fā)明專利]開(kāi)發(fā)板Type-C接口連接電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010431191.2
• 申請(qǐng)日: 2020-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111552656B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉漢章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市廣和通無(wú)線股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/38
• 分類號(hào): G06F13/38;G06F13/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 蔣學(xué)超

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種開(kāi)發(fā)板Type?C接口連接電路，其包括開(kāi)發(fā)板、高速開(kāi)關(guān)芯片、CC邏輯控制芯片以及Type?C接口；所述開(kāi)發(fā)板設(shè)有通訊模塊；所述Type?C接口包括A連接面以及B連接面，所述A連接面設(shè)有CC1引腳，所述B連接面設(shè)有CC2引腳；所述通訊模塊與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接，所述高速開(kāi)關(guān)芯片分別與所述A連接面以及所述B連接面連接，所述CC邏輯控制芯片分別與所述CC1引腳、CC2引腳以及所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接。通過(guò)開(kāi)發(fā)板外的CC邏輯控制芯片負(fù)責(zé)檢測(cè)Type?C接口的接入面(A連接面/B連接面)，并控制高速開(kāi)關(guān)芯片切換至對(duì)應(yīng)的接入面。Type?C接口的接入面檢測(cè)以及高速開(kāi)關(guān)芯片的控制均由CC邏輯控制芯片完成，從而無(wú)需浪費(fèi)開(kāi)發(fā)板的硬件管腳資源以及軟件資源。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及Type-C接口技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種開(kāi)發(fā)板Type-C接口連接電路。

背景技術(shù)

Type-C的連接方式由于正反面插自動(dòng)識(shí)別，以及支持大功率供電，接口擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn)，導(dǎo)致被很多電子設(shè)備迅速應(yīng)用。例如手機(jī)以及筆記本電腦等。這類設(shè)備通常是整機(jī)類型，他們內(nèi)部通常使用專門(mén)的芯片負(fù)責(zé)檢查T(mén)ype-C的CC邏輯檢測(cè)，即正反面檢測(cè)。

以上檢測(cè)的過(guò)程需要用到終端的處理器的I2C接口和一些GPIO接口以及中斷處理資源，需要軟件對(duì)高速開(kāi)關(guān)芯片的控制。這對(duì)于手機(jī)以及筆記本電腦等硬件管腳資源充足的設(shè)備是不存在問(wèn)題的。但對(duì)于開(kāi)發(fā)板上標(biāo)準(zhǔn)接口的通訊模塊而言，其固定的硬件管腳資源都是針對(duì)項(xiàng)目立項(xiàng)而定或需要符合某些規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的。若將開(kāi)發(fā)板上的硬件管腳資源分配給Type-C正反面檢測(cè)，將造成對(duì)其硬件管腳資源的浪費(fèi)。同時(shí)，對(duì)高速開(kāi)關(guān)芯片的控制還將浪費(fèi)開(kāi)發(fā)板的軟件資源。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提出一種開(kāi)發(fā)板Type-C接口連接電路，旨在解決現(xiàn)有Type-C正反面檢測(cè)方法浪費(fèi)開(kāi)發(fā)板的硬件管腳資源以及軟件資源的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提出一種開(kāi)發(fā)板Type-C接口連接電路，所述開(kāi)發(fā)板Type-C接口連接電路包括開(kāi)發(fā)板、高速開(kāi)關(guān)芯片、CC邏輯控制芯片以及Type-C接口；所述開(kāi)發(fā)板設(shè)有通訊模塊；所述Type-C接口包括A連接面以及B連接面，所述A連接面設(shè)有CC1引腳，所述B連接面設(shè)有CC2引腳；所述通訊模塊與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接，所述高速開(kāi)關(guān)芯片分別與所述A連接面以及所述B連接面連接，所述CC邏輯控制芯片分別與所述CC1引腳、所述CC2引腳以及所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接；其中，若檢測(cè)到所述CC1引腳存在電信號(hào)，所述CC邏輯控制芯片向所述高速開(kāi)關(guān)芯片發(fā)送預(yù)設(shè)的第一控制信號(hào)，以使所述高速開(kāi)關(guān)芯片切換連接至所述A連接面；若檢測(cè)到所述CC2引腳存在電信號(hào)，所述CC邏輯控制芯片向所述高速開(kāi)關(guān)芯片發(fā)送預(yù)設(shè)的第二控制信號(hào)，以使所述高速開(kāi)關(guān)芯片切換連接至所述B連接面。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述A連接面包括信號(hào)發(fā)射引腳，所述A連接面的信號(hào)發(fā)射引腳與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述A連接面包括信號(hào)接收引腳，所述A連接面的信號(hào)接收引腳與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述B連接面包括信號(hào)發(fā)射引腳，所述B連接面的信號(hào)發(fā)射引腳與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述B連接面包括信號(hào)接收引腳，所述B連接面的信號(hào)接收引腳與所述高速開(kāi)關(guān)芯片連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述A連接面包括通訊數(shù)據(jù)引腳，所述A連接面的通訊數(shù)據(jù)引腳與所述通訊模塊連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述B連接面包括通訊數(shù)據(jù)引腳，所述B連接面的通訊數(shù)據(jù)引腳與所述通訊模塊連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述A連接面包括供電引腳，所述A連接面的供電引腳與所述通訊模塊連接。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述B連接面包括供電引腳，所述B連接面的供電引腳與所述通訊模塊連接。