[發(fā)明專利]半導體封裝件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010431047.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN112086448A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設計）人: 鄭陽圭;金喆禹;柳孝昌;柳承官;崔允碩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/367;H05K1/18
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;王占杰

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

基板；

內(nèi)插件，所述內(nèi)插件設置在所述基板上，所述內(nèi)插件包括面向所述基板的第一表面和背對所述基板的第二表面；

第一邏輯半導體芯片，所述第一邏輯半導體芯片設置在所述內(nèi)插件的所述第一表面上，所述第一邏輯半導體芯片在與所述基板的上表面垂直的第一方向上與所述基板間隔開；

第一存儲器封裝件，所述第一存儲器封裝件設置在所述內(nèi)插件的所述第二表面上；

第二存儲器封裝件，所述第二存儲器封裝件設置在所述內(nèi)插件的所述第二表面上，所述第二存儲器封裝件在與所述基板的所述上表面平行的第二方向上與所述第一存儲器封裝件間隔開；和

第一傳熱單元，所述第一傳熱單元設置在所述基板的面向所述第一邏輯半導體芯片的表面上，所述第一傳熱單元在所述第一方向上與所述第一邏輯半導體芯片間隔開。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

第二傳熱單元，所述第二傳熱單元設置在所述基板的邊緣側(cè)表面上；和

連接器，所述連接器設置在所述基板的內(nèi)部，所述連接器被構(gòu)造為連接所述第一傳熱單元和所述第二傳熱單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳熱單元在所述第二方向上延伸到所述基板的側(cè)邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括第二傳熱單元，所述第二傳熱單元在所述基板的所述側(cè)邊緣上沿所述第一方向延伸，所述第二傳熱單元在所述第二方向上與所述內(nèi)插件間隔開，所述第二傳熱單元與所述第一傳熱單元接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述基板包括凹入到所述基板內(nèi)的凹槽，并且

所述第一邏輯半導體芯片的至少一部分設置在所述凹槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳熱單元沿著所述凹槽的至少一個側(cè)壁和底表面設置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括第二邏輯半導體芯片，所述第二邏輯半導體芯片設置在所述內(nèi)插件的所述第二表面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一存儲器封裝件包括在所述第一方向上堆疊的多個存儲器半導體芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體封裝件，其中，所述多個存儲器半導體芯片包括在所述第一方向上延伸的通路，所述通路被構(gòu)造為將所述多個存儲器半導體芯片彼此電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一傳熱單元與所述內(nèi)插件電絕緣。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述基板是印刷電路板基板。

12.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

基板，所述基板包括設置在所述基板的上表面上的第一傳熱單元；

內(nèi)插件，所述內(nèi)插件設置在所述基板上，所述內(nèi)插件包括面向所述基板的第一表面和背對所述基板的第二表面，所述內(nèi)插件連接到所述基板；

邏輯半導體芯片，所述邏輯半導體芯片設置在所述內(nèi)插件的所述第一表面上，所述邏輯半導體芯片在與所述基板的所述上表面垂直的第一方向上與所述第一傳熱單元交疊，所述邏輯半導體芯片在所述第一方向上與所述第一傳熱單元間隔開，所述邏輯半導體芯片連接到所述內(nèi)插件；和

第一存儲器封裝件，所述第一存儲器封裝件設置在所述內(nèi)插件的所述第二表面上，所述第一存儲器封裝件連接到所述內(nèi)插件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括第二存儲器封裝件，所述第二存儲器封裝件設置在所述內(nèi)插件的所述第二表面上，所述第二存儲器封裝件在與所述基板的所述上表面平行的第二方向上與所述第一存儲器封裝件間隔開。