[發(fā)明專利]固晶用有機(jī)硅組合物、其固化物及光學(xué)半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010430027.X
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111978736A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林之人
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;H01L23/29
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;敖蓮

本發(fā)明提供一種固晶用有機(jī)硅組合物，其給予硬度及芯片剪切強(qiáng)度優(yōu)異的固化物，且抑制了光學(xué)半導(dǎo)體裝置中的金屬襯墊污染。該固晶用有機(jī)硅組合物以特定的摻合比含有：(A)在1分子中含有2個以上的烯基且在25℃下的粘度為100mPa·s以下的有機(jī)聚硅氧烷、(B)在23℃下為蠟狀或固體的特定的立體網(wǎng)狀有機(jī)聚硅氧烷、(C)在1分子中至少具有2個與硅原子鍵合的氫原子的特定的有機(jī)氫聚硅氧烷、(D)含有環(huán)氧基的特定的聚硅氧烷、及(E)鉑族金屬類催化劑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種固晶用有機(jī)硅組合物、其固化物及使用了該固化物的光學(xué)半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

最近，由于提高LED元件的亮度而導(dǎo)致元件的發(fā)熱變大，因此作為發(fā)光二極管(以下稱為“LED”)元件的密封材料及固晶(die bond)材料使用有耐久性良好的有機(jī)硅樹脂(專利文獻(xiàn)1、2)。特別是對于固晶材料而言，若樹脂過軟，則在固晶工序后進(jìn)行的引線鍵合(wire bonding)工序中，會產(chǎn)生無法鍵合的不良狀況，因此要求一種高硬度的固晶材料。

此外，近年來，LED裝置的小型化正在不斷進(jìn)展，要求粘合性更高的固晶材料。若固晶材料的粘合力不充分，則會導(dǎo)致在制造LED時的引線鍵合工序中發(fā)生芯片剝離等的在制造方面上的致命問題。以往的有機(jī)硅固晶材料雖然耐久性優(yōu)異，但粘合性并不充分，要求一種具有更高芯片剪切強(qiáng)度的材料。

除了高芯片剪切強(qiáng)度以外，存在對固晶材料進(jìn)行加熱固化時產(chǎn)生的低分子成分污染芯片的金屬襯墊(metal pad)的情況，其為導(dǎo)致在引線鍵合工序中產(chǎn)生不良狀況的原因。在有機(jī)硅中，為了提高粘合性而使用具有粘合性官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑，但通常的硅烷偶聯(lián)劑為低分子量，存在其會成為導(dǎo)致在固晶的固化工序中的熱(100～180℃)下?lián)]發(fā)、產(chǎn)生空隙或芯片剪切強(qiáng)度下降、污染金屬襯墊的原因的問題。即，要求一種在提高芯片剪切強(qiáng)度的同時不會污染金屬襯墊的固晶材料。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開第2006-342200號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開第2010-285571號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明鑒于上述情況而成，其目的在于提供一種固晶用有機(jī)硅組合物，其給予硬度及芯片剪切強(qiáng)度優(yōu)異的固化物，且抑制了光學(xué)半導(dǎo)體裝置中的金屬襯墊污染。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

為了達(dá)成上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種固晶用有機(jī)硅組合物，其含有下述(A)成分～(E)成分：

(A)在1分子中含有2個以上的烯基且在25℃下的粘度為100mPa·s以下的有機(jī)聚硅氧烷；

(B)下述式(1)所表示的、在23℃下為蠟狀或固體的立體網(wǎng)狀有機(jī)聚硅氧烷，其相對于(A)成分及(B)成分的合計100質(zhì)量份為70～95質(zhì)量份，

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₃SiO_1/2)_b(R²R¹₂SiO_1/2)_c(R²R¹SiO)_d(R¹₂SiO)_e(R²SiO_3/2)_f(R¹SiO_3/2)_g(SiO_4/2)_h (1)