[發明專利]用于薄型陶瓷磚的光澤度3度以下的無光保護釉、薄型陶瓷磚及其制備方法

有效

• 申請號: 202010429731.3
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111548016B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 潘利敏;楊元東;汪隴軍;王賢超;鄭貴友
• 申請（專利權）人: 蒙娜麗莎集團股份有限公司
• 主分類號: C03C8/04
• 分類號: C03C8/04;C04B41/86
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲;牛彥存

1.釉面質感細膩、防污性能良好、釉面光澤度為3度以下的薄型陶瓷磚的制備方法，其特征在于，所述薄型陶瓷磚的厚度為2.5～3.5mm；所述制備方法包括以下步驟：

步驟（1），將坯體粉料壓制成型，形成高白坯體；

步驟（2），在高白坯體表面噴墨打印設計圖案，所述噴墨打印設計圖案的紋理和顏色依據版面設計效果作適應性變化；

步驟（3），在噴墨打印設計圖案后的高白坯體表面施用于薄型陶瓷磚的光澤度3度以下的無光保護釉；所述無光保護釉的化學組成包括：以質量百分比計，SiO₂：55.0～60.0%、Al₂O₃：16.0～20.0%、Fe₂O₃：0.1～0.5%、TiO₂：0.01～0.2%、CaO：0.5～2.5%、MgO：0.5～2.0%、K₂O：2.5～4.0%、Na₂O：1.5～3.0%、BaO：8.0～10.0%、SrO：0.5～2.5%、ZnO：0.5～2.0%、燒失：4.0～6.0%；所述無光保護釉的施釉方式為噴釉，比重為1.25～1.35 g/cm³，施釉量為100～140 g/m²；

步驟（4），將施無光保護釉后的高白坯體干燥，燒成，獲得薄型陶瓷磚；燒成后的無光保護釉的物相組成包括：以質量百分比計，玻璃相：38.0～48.0%，鍶長石：1.0～5.0%，鋇長石：18.0～24.0%，石英：13.0～17.0%，微斜長石：16.0～20.0%。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述無光保護釉的礦物組成包括：以質量百分比計，鉀長石：16.0～20.0%、鈉長石：4.0～10.0%、水洗高嶺土：20.0～28.0%、石英：14.0～18.0%、碳酸鋇：7.0～9.0%、碳酸鍶：0.5～2.5%、燒滑石：0.5～2.5%、高溫無光熔塊：20.0～28.0%；其中，所述高溫無光熔塊的化學組成包括：以質量百分比計，SiO₂：45.0～50.0%、Al₂O₃：16.0～20.0%、Fe₂O₃：0.05～0.15%、TiO₂：0.01～0.10%、CaO：5.5～7.5%、MgO：1.0～3.0%、K₂O：4.0～6.0%、Na₂O：1.5～2.5%、BaO：9.0～13.0%、SrO：1.0～3.0%、ZnO：4.0～7.0%、燒失：0.5～1.0%。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述高白坯體的化學組成包括：以質量百分比計，SiO₂：40.0～68.0%、Al₂O₃：20.0～50.0%、Fe₂O₃：0.15～0.5%、TiO₂：0.05～0.30%、CaO：0.1～0.5%、MgO：0.5～1.5%、K₂O：2.0～3.5%、Na₂O：1.5～4.0%、燒失：3.5～5.5%。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，最高燒成溫度為1180～1220℃，燒成周期為40～80min。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）中，噴墨打印設計圖案前，將所述高白坯體干燥，干燥后的高白坯體水分控制在0.5wt%以內。