[發明專利]一種鉆孔灌注樁水下混凝土灌注振搗的施工方法和裝置

在審

• 申請號: 202010429335.0
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111549783A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 王國輝;陳軍紅;王龍;張西坤;劉雙辰;郭壯;張樹楹;于鵬超;于俊超;段勇凱;鄭成果;張川;張旺鋒;梁亮;高科飛
• 申請（專利權）人: 河北建設勘察研究院有限公司
• 主分類號: E02D15/04
• 分類號: E02D15/04;E02D15/06;E02D5/34
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙曉琳

本發明提供了一種鉆孔灌注樁水下混凝土灌注振搗的施工方法和裝置，涉及水下混凝土灌注技術領域。本發明提供的鉆孔灌注樁水下混凝土振搗的施工方法，包括以下步驟：采用導管法將混凝土由樁孔底灌注至樁頂設計標高以上0.8～1.0m，形成未振搗的水下混凝土樁身；將樁孔外的導管插入至所述未振搗的水下混凝土樁身后利用振搗裝置進行第一留振，所述第一留振后將導管提升后利用振搗裝置進行第二留振，所述第二留振后將導管向下反插后利用振搗裝置第三留振，重復所述第二留振和第三留振至導管提出所述未振搗的水下混凝土樁身頂面。本發明提供的施工方法對水下灌注的鉆孔灌注樁混凝土進行有效振搗，提高了樁身混凝土的密實度。

技術領域

本發明涉及水下混凝土灌注技術領域，具體涉及一種鉆孔灌注樁水下混凝土灌注振搗的施工方法和裝置。

背景技術

水下混凝土是一種自密實混凝土，灌入樁孔后在其上泥漿壓力和混凝土自身重力作用下逐漸變得密實。目前，鉆孔灌注樁采用泥漿護壁成孔時，其樁身混凝土灌注為灌注水下混凝土，具體步驟如下：灌注前先將導管下入樁孔，導管底口距孔底0.3～0.5m，水下混凝土從導管內灌入樁孔，灌入的混凝土從導管底口流出后埋住導管底口，這樣就把導管內腔與樁孔內的泥漿隔離開，當混凝土埋住導管底口大于6m后，向上提拔導管，拆除約4m導管后，繼續從導管向樁孔灌入混凝土，滿足要求后再拆除導管，這樣混凝土上升到設計樁頂標高以上約1.0m后拔出全部導管，完成一根樁的混凝土灌注。然而，上述水下混凝土灌注工藝隨著導管逐漸向上提升，新灌入混凝土上的泥漿和混凝土的壓力逐漸減小，由于無法對樁身混凝土進行振搗，混凝土主要靠自重密實，導致上部樁身混凝土的密實度相對較差，而若水下混凝土配合比的強度富余較小，就會造成樁身上部的混凝土強度低于設計強度，形成質量事故。

發明內容

鑒于此，本發明的目的在于提供一種鉆孔灌注樁水下混凝土灌注時振搗的施工方法和裝置。本發明提供的施工方法能夠對水下灌注的鉆孔灌注樁上部混凝土進行有效振搗，提高樁身上部混凝土的密實度，從而提高樁身混凝土的強度。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

本發明提供了一種鉆孔灌注樁水下混凝土振搗的施工方法，包括以下步驟：

采用導管法將混凝土由樁孔底灌注至樁頂設計標高以上0.8～1.0m，形成未振搗的水下混凝土樁身，灌注完成后進行振搗時樁孔內剩余導管長度不小于樁長的1/3；

將樁孔外的導管插入至所述未振搗的水下混凝土樁身后利用振搗裝置進行第一留振，所述第一留振后將導管提升后利用振搗裝置進行第二留振，所述第二留振后將導管向下反插后利用振搗裝置第三留振，重復所述第二留振和第三留振至導管提出所述未振搗的水下混凝土樁身頂面；所述第二留振時導管提升的高度大于所述第三留振時導管向下反插的高度。

優選的，所述第一留振的時間為10～15s，所述振搗裝置采用的電機的激振力為10～30kN。

優選的，所述第二留振的時間為5～10s，所述振搗裝置采用的電機的激振力為10～30kN。

優選的，所述第三留振的時間為5～10s，所述振搗裝置采用的電機的激振力為10～30kN。

本發明提供了一種鉆孔灌注樁水下混凝土振搗的裝置，包括振動部分1、鎖緊部分2和承托架3；

所述振動部分1通過所述鎖緊部分2固定在承托架3的中間位置；

所述振動部分2包括對稱設置于所述承托架兩側的第一振動源三相異步電機11和第二振動源三相異步電機12；

所述第一振動源三相異步電機11和第二振動源三相異步電機12的轉動軸分別與所述承托架的縱向軸線垂直。

優選的，所述鎖緊部分2包括底座21和四根鎖緊螺栓；

所述第一振動源三相異步電機11和第二振動源三相異步電機12固定在底座21上；