[發明專利]電子設備有效
| 申請號: | 202010429025.9 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111564692B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 王義金;簡憲靜;邾志民;馬榮杰 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q21/08;G02F1/1333;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
本申請提供一種電子設備,所述電子設備包括顯示模組,所述顯示模組包括層疊設置的觸控層和液晶面板,所述觸控層位于所述液晶面板的外側,所述觸控層包括ITO走線區域,所述ITO走線區域包括第一區域和第二區域,所述第一區域內設有天線單元,所述第二區域內設有ITO走線,所述天線單元與所述ITO走線絕緣設置。本申請實施例無需在設備本體內單獨設置Aip模塊,從而可以減小電子設備的體積。
技術領域
本申請涉及通信設備技術領域,尤其涉及一種電子設備。
背景技術
第五代移動通信技術(5G)相比前代技術可提供更高通信速度、更低時延以及更多的同時連接數。其中,因為擁有非常寬的通信帶寬,頻段在20GHz以上的毫米波通信技術是5G技術中的關鍵技術之一。世界上很多國家和地區都把毫米波頻段劃定于5G的使用頻段之中,因此今后搭載毫米波天線模組的各種電子產品,特別是手機等移動通信終端將會越來越多。
現有技術中,通常設置封裝天線(Antenna In Package,Aip)的技術與工藝,即把陣列天線、射頻集成電路(Radiao Frquency Intergarted Circuit,RFIC)以及電源管理集成模塊(Power Management Intergarted Circuit,PMIC)集成在一個模塊內。在實現本申請過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:由于通過Aip模塊設置天線,導致電子設備的體積較大。
發明內容
本申請實施例提供一種電子設備,以解決由于通過Aip模塊設置天線,導致電子設備的體積較大的問題。
第一方面,本申請實施例提供了一種電子設備,其特征在于,所述電子設備包括顯示模組,所述顯示模組包括層疊設置的觸控層和液晶面板,所述觸控層位于所述液晶面板的外側,所述觸控層包括ITO走線區域,所述ITO走線區域包括第一區域和第二區域,所述第一區域內設有天線單元,所述第二區域內設有ITO走線,所述天線單元與所述ITO走線絕緣設置。
本申請實施例通過在觸控層包括ITO走線區域設置第一區域和第二區域,所述第一區域內設有天線單元,所述第二區域內設有ITO走線,所述天線單元與所述ITO走線絕緣設置。利用顯示模組的多層結構設置天線單元,這樣無需在設備本體內單獨設置Aip模塊,從而可以減小電子設備的體積,有利于電子設備的小型化設計。此外,由于將在液晶面板的外側設置天線單元,從而可以有效避免液晶面板對天線的干擾,提升了天線的性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案,下面將對本申請實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請實施例提供的顯示模組的剖面結構圖;
圖2是本申請實施例提供的顯示模組中觸控層的結構圖之一;
圖3是本申請實施例提供的顯示模組中PET層的結構圖;
圖4是本申請實施例提供的顯示模組中觸控層的結構圖之二;
圖5是本申請實施例提供的顯示模組中觸控層的結構圖之三。
具體實施方式
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒旧暾堉械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本申請保護的范圍。
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