[發明專利]半導體制造設備與烘烤涂覆層的方法在審
| 申請號： | 202010428294.3 | 申請日： | 2020-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN113126440A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 李永堯;徐振益 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/16 | 分類號： | G03F7/16;G03F7/40;G03F7/20;H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制造 設備 烘烤 覆層 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制造半導體結構的設備，其包括：
氣流重分配構件，其經配置以在第一端處接收氣流及在第二端處放出所述氣流，所述氣流重分配構件包括：
第一氣流重分配板；及
第二氣流重分配板，其介于所述第一氣流重分配板與所述第二端之間。
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