[發明專利]線圈部件

在審

• 申請號: 202010427941.9
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111986897A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 小沼健榮;荒田正純;大久保等
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F27/32
• 分類號: H01F27/32;H01F17/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

線圈部件(10)的第二磁性部(30)的上端部(30a)及下端部(30b)與沒有第三部分(33)及第五部分(35)的情況相比，遠離線圈(C)。因此，磁通難以集中于第二磁性部(30)的上端部(30a)及下端部(30b)，且難以產生磁飽和。因此，在線圈部件(10)中，實現了提高直流疊加特性。

技術領域

本公開涉及一種線圈部件。

背景技術

作為現有的線圈部件，例如在特開2016-195245號公報(專利文獻1)公開了一種線圈部件，其具備：線圈部；金屬磁性板，其配置于磁芯部；磁性體，其覆蓋線圈部及金屬磁性板；以及外部電極，其設置于磁性體的側面，并且與線圈部電連接。該文獻的線圈部具有在絕緣基板的兩面分別設置有被絕緣包覆的線圈圖案的結構。根據該文獻的線圈部件，具有高導磁率的金屬磁性板使磁通的流動順暢，實現了電感的增加。

發明內容

發明想要解決的技術問題

在上述現有技術的線圈部件中，金屬磁性板在關于基板的厚度方向的端部與線圈部接近，由于在該部位磁通集中，從而產生磁飽和，可能導致直流疊加特性的降低。

根據本公開，可以提供一種實現了直流疊加特性的提高的線圈部件。

用于解決技術問題的手段

本公開的一個方面提供一種線圈部件，其具備：絕緣基板，其上設置有貫通孔；線圈，其具有第一平面線圈圖案被絕緣包覆的第一線圈部，該第一平面線圈圖案形成于絕緣基板的一個面的貫通孔周圍；磁性體，其將絕緣基板和線圈一體地覆蓋，一對外部端子電極，其設置于磁性體的表面，與線圈的端部分別連接，磁性體具有：第一磁性部，其由含有包含Fe的金屬磁性粉的含金屬磁性粉的樹脂構成，至少從絕緣基板的厚度方向覆蓋線圈；以及第二磁性部，其在線圈的內側區域沿絕緣基板的厚度方向延伸，且Fe的組成比比構成第一磁性部的含金屬磁性粉的樹脂高，第二磁性部具有：第一部分，其存在于與絕緣基板相同的層；第二部分，其存在于與第一線圈部相同的層；第三部分，其存在于比第一線圈部的上表面位置更遠離絕緣基板的側。

在上述線圈部件中，在線圈的內側區域沿絕緣基板的厚度方向延伸的磁性體的第二磁性部的Fe的組成比比構成第一磁性部的含金屬磁性粉的樹脂高，且具有高的飽和磁通密度。第二磁性部除存在于與絕緣基板相同的層的第一部分及存在于與第一線圈部相同的層的第二部分外，還具有存在于比第一線圈部的上表面位置更遠離絕緣基板的一側的第三部分，其在絕緣基板的厚度方向上比第一線圈部的上表面位置更突出。即，在絕緣基板的厚度方向上第二磁性部的端部遠離線圈。因此，難以產生由磁通集中于第二磁性部的端部而引起的磁飽和，實現了線圈部件的直流疊加特性的提高。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，線圈具有第二平面線圈圖案被絕緣包覆的第二線圈部，該第二平面線圈圖案形成于絕緣基板的另一個面的貫通孔周圍。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，第二磁性部還具有存在于與第二線圈部相同的層的第四部分。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，第二磁性部還具有存在于比第二線圈部的上表面位置更遠離絕緣基板的一側的第五部分。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，第二磁性部由含有包含Fe的金屬磁性粉的含金屬磁性粉的樹脂構成。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，還具備覆蓋第二磁性部的表面的絕緣包覆層。

在本公開的另一方面所涉及的線圈部件中，從磁性體的表面至第二磁性部的第三部分的距離比構成第一磁性部的含金屬磁性粉的樹脂中所含的金屬磁性粉的最大顆粒的長度長。

附圖說明

圖1是實施方式的線圈部件的大致立體圖。

圖2是圖1所示的線圈部件的分解圖。