[發明專利]用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊及其制備方法

在審

• 申請號: 202010427310.7
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111531981A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 王海彬
• 申請（專利權）人: 青島零頻新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/06
• 分類號: B32B15/06;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B25/20;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 李雪鵑;劉潔

本申請涉及線路板加工技術領域，具體而言，涉及一種用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊和緩沖墊的制備方法。用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊包括鋁箔、硅橡膠層和預浸料層，所述硅橡膠層位于兩層所述鋁箔之間且設置有若干層，相鄰的兩層硅橡膠層之間通過所述預浸料層連接，所述硅橡膠層內包含短切纖維或陶瓷填充劑，所述陶瓷填充劑內含有金屬氧化物，所述預浸料層為涂覆有多層預浸料的玻璃纖維。緩沖墊及其制備方法中的預浸料可以利用高速用途覆銅板用的預浸料中的外觀不良品，在生產現場可輕易得到的材料，且其中的硅橡膠以及短切纖維均為低成本的材料，降低了緩沖墊的成本。

技術領域

本申請涉及線路板加工技術領域，具體而言，涉及一種用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊和緩沖墊的制備方法。

背景技術

熱壓機是在覆銅板、軟性印刷電路基板、多層積層板等制作印刷電路基板的工藝中，將對象產品用于壓床成型或進行熱壓著時使用的設備，壓著對象物位于熱壓機的壓板的上部和下部之間，以便把熱壓機的上部及下部的板連接起來。為了防止熱壓機上下板施加的壓力的沖擊，或不均勻的壓力或產生的熱量使位于其中間的物體產生缺陷，要在熱壓機的上板和下板的板上粘貼有緩沖作用的緩沖墊。使用熱壓機進行壓合時所使用的緩沖墊的材質富含彈性，可以長時間在熱壓機的作用物的各部位間保持均勻的壓力，具備快速熱傳導性和熱均勻性，同時也具有多次重復使用的耐久性。

但是，現有技術中所使用的緩沖墊是毛織或毛壓縮而成的氈類材質，費用很高，導致很多廠家選擇在緩沖墊到達使命壽命后超時限繼續使用，造成緩沖墊產生裂痕，不僅起不到緩沖的作用，還可能會造成產品的質量問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本申請提供了一種用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊，還提供了該緩沖墊的制備方法。

為了實現上述目的，根據本技術方案的一個方面，本技術方案提供了一種用于覆銅板壓合工藝的緩沖墊，其包括鋁箔、硅橡膠層和預浸料層，所述硅橡膠層位于兩層所述鋁箔之間且設置有若干層，相鄰的兩層硅橡膠層之間通過所述預浸料層連接，所述硅橡膠層內包含短切纖維或陶瓷填充劑，所述陶瓷填充劑內含有金屬氧化物。

進一步的，所述短切纖維為玻璃纖維、碳纖維、芳香聚酰胺纖維和陶瓷纖維中的一種或多種。

進一步的，所述短切纖維的重量為硅橡膠重量的10％-40％。

進一步的，所述短切纖維表面具有硅烷涂層。

進一步的，所述鋁箔的厚度為0.025mm-0.2mm。

進一步的，所述硅橡膠層設置有3層，所述預浸料層設置有兩層。

進一步的，每層所述硅橡膠層的厚度為0.1-3mm，每層所述預浸料層的厚度為0.02-2mm。

為了實現上述目的，根據本技術方案的第二個方面，本技術方案還公開本申請第一方面提供的緩沖墊的制備方法。

根據本申請實施例的緩沖墊的制備方法包括：將所述鋁箔、硅橡膠層和預浸料層按照設定順序層疊后，采用熱壓機通過加熱加壓工藝成型。

進一步的，所述加熱加壓工藝的溫度條件高于所述覆銅板壓合工藝的溫度條件0-10℃。

進一步的，所述硅橡膠層內的硅橡膠通過橡膠樹脂和硅烷偶聯劑合成，所述硅烷偶聯劑占所述橡膠樹脂的重量含量為0.1％-5％。

本申請實施例提出的緩沖墊及其制備方法中的預浸料可以利用高速用途覆銅板用的預浸料中的外觀不良品，在生產現場可輕易得到的材料，且其中的硅橡膠以及短切纖維均為低成本的材料，降低了緩沖墊的成本。

附圖說明

構成本申請的一部分的附圖用來提供對本申請的進一步理解，使得本申請的其它特征、目的和優點變得更明顯。本申請的示意性實施例附圖及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：