[發明專利]粘合劑組合物、封裝膜以及含有封裝膜的有機電子器件

有效

• 申請號: 202010426929.6
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111607338B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 王茜;姜偉;劉孟;李娜;許士魯
• 申請（專利權）人: 中國樂凱集團有限公司
• 主分類號: C09J123/26
• 分類號: C09J123/26;C09J133/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/30;H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 肖陽

1.一種粘合劑組合物，其特征在于，所述粘合劑組合物包括：

1~30重量份的硅氧烷化聚異丁烯；

1~15重量份的增粘劑；

0.01~10重量份的丙烯酸酯共聚物；

0.01~10重量份的吸濕劑；

0.01~10重量份的硅烷偶聯劑；

0.01~0.1重量份的交聯劑；

40~90重量份的溶劑；

所述丙烯酸酯共聚物選自至少由烷基丙烯酸酯和具有至少一個反應性官能團的單體所形成的聚合物，

其中，所述反應性官能團選自羥基、羧基的單體、環氧基或氮；

所述粘合劑組合物中固體含量為10~40質量%。

所述硅氧烷化聚異丁烯是通過對低分子量聚異丁烯改性所獲得的，所述低分子量聚異丁烯的分子量為350~3500；

所述交聯劑含有異氰酸酯基團。

2.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述增粘劑選自氫化的脂環族烴類樹脂；

所述吸濕劑選自二氧化硅、金屬鹽、金屬氧化物、二氧化鈦、沸石、氧化鋯和蒙脫石的至少之一；

所述硅烷偶聯劑選自γ-縮水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷、乙酰乙酸酯基以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷的至少之一；

所述溶劑選自甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、甲基溶纖劑、四氫呋喃、己烷、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮的至少之一。

3.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述吸濕劑選自二氧化硅；

所述硅烷偶聯劑選自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；

所述溶劑選自甲苯或二甲苯。

4.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，進一步含有0.01~10重量份的添加劑，所述添加劑選自下列的至少之一：環氧樹脂、UV穩定劑、抗氧化劑、調色劑、強化劑、填料、消泡劑、表面活性劑、聚異丁烯低聚物和增塑劑。

5.一種封裝膜，其特征在于，包括：

基膜；以及

粘合層，所述粘合層設置于所述基膜的至少部分外表面上，

其中，所述粘合層是由權利要求1~4任一項所述粘合劑組合物所形成的。

6.一種制備權利要求5所述封裝膜的方法，其特征在于，包括：

將所述硅氧烷化聚異丁烯、增粘劑、丙烯酸酯共聚物、吸濕劑、硅烷偶聯劑、交聯劑和溶劑以及任選的添加劑進行混合處理，以便得到粘合劑組合物；

將所述粘合劑組合物施加于所述基膜的至少部分外表面上，并進行干燥處理，以便在基膜上形成粘合層，得到所述封裝膜。

7.一種有機電子器件，其特征在于，包括：

基板；

有機電子元件，所述有機電子元件形成在所述基板上；以及

權利要求5所述封裝膜，所述封裝膜封裝所述有機電子元件的整個表面。

8.一種制備權利要求7所述有機電子器件的方法，其特征在于，包括：

將權利要求5所述封裝膜施加在形成有有機電子元件的基板上，并覆蓋所述有機電子元件的整個表面；

使所述封裝膜中的粘合劑組合物固化。