[發(fā)明專利]一種瞬態(tài)醫(yī)療芯片的制備工藝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010426778.4 | 申請日: | 2020-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN111603298B | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳珉;于欣格 | 申請(專利權(quán))人: | 成都懷慈福佑電子科技有限公司 |
| 主分類號: | A61F7/00 | 分類號: | A61F7/00;A61B5/00;A61L31/12;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/10;A61L31/08;A61L31/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市郫都區(qū)德源鎮(zhèn)(菁蓉鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 瞬態(tài) 醫(yī)療 芯片 制備 工藝 方法 | ||
1.一種瞬態(tài)醫(yī)療芯片的制備工藝方法,采用三維堆疊式方式,其特征在于:至少包括以下步驟:
1)將生物可降解襯底前驅(qū)體以旋涂法或者滴定法的方式涂敷于臨時襯底;
2)在生物可降解襯底上構(gòu)建監(jiān)測器件層,用于原位監(jiān)測治療器件的療效;
3)在監(jiān)測器件層上構(gòu)建第一封裝層;
4)在第一封裝層上構(gòu)建治療器件,用于加快感染傷口的愈合;
5)在治療器件上構(gòu)建第二封裝層,用于阻止組織液對治療器件的快速降解;
6)將所構(gòu)建的堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片從臨時襯底上剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:
1)所述生物可降解襯底采用生物可兼容、生物可降解材料,所述生物可降解襯底具有柔性的特征;
2)所述監(jiān)測器件層和治療器件采用生物可兼容、生物可降解材料;
3)所述封裝層所采用生物可兼容、生物可降解材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:所述生物可降解襯底材料主要包括蠶絲蛋白、乳酸-羥基醋酸共聚物(PLGA)、米紙(rice paper)、聚已酸內(nèi)酯(PCL)、聚羥基乙酸(PGA)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:所述生物可降解襯底制備方法包括旋涂法或者滴定法,最終得到的襯底的厚度為1~500μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:所述監(jiān)測器件層和治療器件包括主動元器件、被動元器件以及由兩者組成的功能性電子線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備工藝方法,其特征在于:所述監(jiān)測器件層和治療器件所需要的金屬材料包括Zn、Mg、Fe、W、Mo。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備工藝方法,其特征在于:介質(zhì)材料包括SiO2、Si3N4、MgO、可降解聚合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備工藝方法,其特征在于:半導(dǎo)體材料包括Si、Ge、SiGe、ZnO。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:所述的監(jiān)測器件層包括晶體管、憶阻器、二極管、電阻、電感、電容中的單一元件,或者由上述元件所組成的集成系統(tǒng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備工藝方法,其特征在于:所述封裝層包括無機SiO2、Si3N4、MgO,或有機蠶絲蛋白、乳酸-羥基醋酸共聚物(PLGA)、米紙(rice paper)、聚已酸內(nèi)酯(PCL)、聚羥基乙酸(PGA)。
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