[發明專利]一種沉浸式金剛線切割晶硅及冷卻潤滑的方法在審
| 申請號： | 202010426640.4 | 申請日： | 2020-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN111421689A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 仇健;張善保;葛任鵬 | 申請（專利權）人： | 青島高測科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 張旭東 |
| 地址： | 266114 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 沉浸 金剛 切割 冷卻 潤滑 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種沉浸式金剛線切割晶硅及冷卻潤滑的方法，其特征在于，金剛線沉浸在切削液中切割晶硅，切削液進入切割區，對切割區進行冷卻和潤滑。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，切削液浸滿沉浸槽，金剛線貫穿沉浸槽并沉浸在切削液中對晶硅進行切割，切削液帶入切割區，切割區帶出的切屑由沉浸槽下方的泄流口排出。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽設置于金剛線網下方，所述沉浸槽的上部開口，其包括側壁和與側壁相連接的槽底，所述側壁和槽底圍成容納切削液的空間，金剛線對應的側壁上部設置有供金剛線貫穿的線槽。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述槽底設置有凸起，且所述凸起朝向沉浸槽的開口，利于切屑向槽底邊緣聚集。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述側壁與槽底相接處設置有多個泄流口，供切削液排出。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述沉浸槽的縱截面成矩形，且所述泄流口沿著沉浸槽的長度方向設置。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在金剛線網的上方設置有噴嘴，用于補充沉浸槽內的切削液。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述噴嘴設置在晶硅的兩側。
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