[發(fā)明專利]顯示面板的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010426471.4
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111564465A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳柏良;林永富
• 申請（專利權(quán)）人: 深超光電(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉

本發(fā)明實施例提供一種顯示面板的制備方法，其包括：提供多個晶塊；提供一驅(qū)動基板，所述驅(qū)動基板定義有多個接收區(qū)域，每一所述接收區(qū)域定義有間隔設(shè)置的多個導(dǎo)電塊，每一所述接收區(qū)域用于接收一個所述晶塊；將所述多個晶塊轉(zhuǎn)移至所述驅(qū)動基板上，其中每一所述晶塊對應(yīng)轉(zhuǎn)移至一個所述接收區(qū)域上；以及圖案化所述多個晶塊，其中每一所述晶塊圖案化后形成彼此間隔的多個發(fā)光元件，每一所述發(fā)光元件位于一個所述導(dǎo)電塊上并電性連接一個所述導(dǎo)電塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)

目前，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)等發(fā)光元件的尺寸越來越趨向于微小化，這使得將大量微小的發(fā)光元件轉(zhuǎn)移到一驅(qū)動基板，進而得到一顯示面板的技術(shù)難度越來越高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種顯示面板的制備方法，其包括以下步驟：

提供多個晶塊；

提供一驅(qū)動基板，所述驅(qū)動基板定義有多個接收區(qū)域，每一所述接收區(qū)域定義有間隔設(shè)置的多個導(dǎo)電塊，每一所述接收區(qū)域用于接收一個所述晶塊；

將所述多個晶塊轉(zhuǎn)移至所述驅(qū)動基板上，其中每一所述晶塊對應(yīng)轉(zhuǎn)移至一個所述接收區(qū)域上；以及

圖案化所述多個晶塊，其中每一所述晶塊圖案化后形成彼此間隔的多個發(fā)光元件，每一所述發(fā)光元件位于一個所述導(dǎo)電塊上并電性連接一個所述導(dǎo)電塊。

該顯示面板的制備方法，將晶塊轉(zhuǎn)移到驅(qū)動基板上后，再對晶塊進行圖案化以形成多個發(fā)光元件。即，晶塊與驅(qū)動基板上的接收區(qū)域的一次對位，可實現(xiàn)于驅(qū)動基板上轉(zhuǎn)移多個發(fā)光元件。相較于將大量的微小的發(fā)光元件與驅(qū)動基板上的導(dǎo)電塊一一對位并轉(zhuǎn)移的方式，減少了對位次數(shù)，簡化了制程，可大幅縮短制程時間，提升了巨量轉(zhuǎn)移的良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的制備方法的流程示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的制備方法的步驟S1中，提供的多個晶塊的俯視圖。

圖3為圖2沿線III-III剖開的剖示圖。

圖4為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的制備方法的步驟S2中，提供的驅(qū)動基板的俯視圖。

圖5為圖4沿線V-V剖開的剖示圖。

圖6為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的制備方法的步驟S3的俯視圖。

圖7為圖6沿線VII-VII剖開的剖示圖。

圖8為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的制備方法的步驟S4的剖示圖。

圖9為本發(fā)明一實施例提供的顯示面板的剖示圖。

圖10為本發(fā)明另一實施例提供的顯示面板的剖示圖。

主要元件符號說明

顯示面板 100a、100b

基底 10

釋放層 20

晶塊 30

第一電極層 31

N型摻雜的無機發(fā)光材料層 32

活性層 33