[發(fā)明專利]模塊化插頭及電纜線束

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010425986.2
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN112242637B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中理司
• 申請（專利權(quán)）人: 日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01R24/64
• 分類號: H01R24/64;H01R13/02;H01R13/26;H01R13/6461;H01R13/6466;H01R13/6581
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 王皓

1.一種模塊化插頭，其包括：

多個(gè)觸頭，其能夠分別與模塊化插孔的多個(gè)對方觸頭接觸；

觸頭保持部，其用于保持所述多個(gè)觸頭；以及

基板；

所述基板具有第一觸頭連接面、以及與所述第一觸頭連接面相反的第二觸頭連接面；

所述多個(gè)觸頭在寬度方向上配置成彼此相鄰，

所述多個(gè)觸頭包含：

第一觸頭，其與所述第一觸頭連接面相對、且具有與形成于所述第一觸頭連接面的多個(gè)第一電極焊盤電連接的第一連接部；以及

第二觸頭，其與所述第二觸頭連接面相對、且具有與形成于所述第二觸頭連接面的多個(gè)第二電極焊盤電連接的第二連接部，

其中，多個(gè)所述第一電極焊盤中的兩個(gè)所述第一電極焊盤之間形成有第一補(bǔ)償電容，并且在多個(gè)所述第一電極焊盤中的一個(gè)所述第一電極焊盤與多個(gè)所述第二電極焊盤中的一個(gè)所述第二電極焊盤之間形成有第二補(bǔ)償電容。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化插頭，其中，所述基板在所述基板的板厚方向上，設(shè)置在所述第一連接部與所述第二連接部之間，

所述多個(gè)觸頭包含至少兩個(gè)第一觸頭(30)和至少一個(gè)第二觸頭(31)，

所述至少一個(gè)第二觸頭(31)在寬度方向上設(shè)置在所述至少兩個(gè)第一觸頭(30)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化插頭，其中所述第一連接部被釬焊連接到所述第一電極焊盤，

所述第二連接部被釬焊連接到所述第二電極焊盤，

所述觸頭保持部形成為，在所述基板的板厚方向上不覆蓋所述第一連接部和所述第二連接部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化插頭，其還包括：

第一蓋部，其在所述基板的板厚方向上覆蓋所述第一連接部；以及

第二蓋部，其在所述基板的板厚方向上覆蓋所述第二連接部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化插頭，其中，在所述觸頭保持部中形成有插入引導(dǎo)件，所述插入引導(dǎo)件在將所述基板插入所述第一觸頭的所述第一連接部與所述第二觸頭的所述第二連接部之間時(shí)引導(dǎo)所述基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化插頭，其中，所述插入引導(dǎo)件具有在所述基板的板厚方向上與所述基板相對的兩個(gè)第一相對部、以及在與所述基板的板厚方向和所述基板的插入方向直交的方向上與所述基板相對的兩個(gè)第二相對部。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化插頭，其中，所述插入引導(dǎo)件具有供所述基板插入的開口。

8.一種電纜線束，其包括：

權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的模塊化插頭；以及

與所述模塊化插頭連接的電纜。