[發明專利]基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置在審
| 申請號: | 202010425971.6 | 申請日: | 2020-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN111545848A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 劉付生;劉杰 | 申請(專利權)人: | 安徽理工大學 |
| 主分類號: | B23H1/00 | 分類號: | B23H1/00;B23H9/14;B23H11/00 |
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| 地址: | 232001 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 電化學 放電 加工 工藝 半圓 柱孔加 工用 裝置 | ||
本發明提供一種基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置。所述基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置包括電火花切割機構、置物機構、驅動機構、金屬玻璃、工件、阻擋機構以及工作液;所述電火花切割機構設于所述置物機構的頂部,所述置物機構的內部設有所述金屬玻璃和工件,所述電火花切割機構用以在置物機構上加工出半圓孔,所述金屬玻璃的內部嵌入有阻擋機構,所述阻擋機構用以阻擋工作液;本發明提供的基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置,可透過金屬玻璃觀察工作液的真實流動狀態以及氣泡、氣膜的形成情況,觀察放電現象,使得實驗人員能夠更為直觀、清楚的了解到電化學放電加工進程。
技術領域
本發明涉及精密特種加工技術領域,尤其涉及基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置。
背景技術
電化學放電加工是一項重要的精密特種加工技術,不僅能加工陶瓷、玻璃等非導電材料,還能加工鈦合金、不銹鋼等導電材料。加工過程無宏觀切削力,加工柔性好,成本低廉,能滿足眾多技領域的需要。
在電化學放電加工過程中,由于工件置物盒為不透明結構,使得實驗人員無法清楚的觀察到加工全過程的氣泡、氣膜的形成情況以及工作液的真實流動狀態,給半圓柱孔的電化學放電加工研究造成了很大的困難。
因此,有必要提供一種基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置解決上述技術問題。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種便于觀察、實驗效果好的基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置。
為解決上述技術問題,本發明提供的基于電化學放電加工工藝的半圓柱孔加工用裝置包括:電火花切割機構;置物機構,所述置物機構位于所述電火花切割機構的底部;所述置物機構包括置物盒和支柱,且所述支柱的頂端設有置物盒;所述置物盒為頂部開口結構,且所述置物盒與所述電火花切割機構位于同一豎直中線處;所述置物盒為透明結構;金屬玻璃,所述金屬玻璃安裝于所述置物盒的內部一側,且所述金屬玻璃內側面中線處開有內凹的半圓預留孔;所述半圓預留孔的頂端、底端以及側部均為開口結構;且所述半圓預留孔的長度與所述金屬玻璃的高度相同;工件,所述工件安裝于所述置物盒的內部另一側;所述工件與所述金屬玻璃對稱貼合設置,且所述工件與所述金屬玻璃的貼合處為所述置物盒的豎直中線處;所述電火花切割機構用以在工件上開出半圓加工孔;工作液,所述工作液填充于所述置物盒的內部,且所述金屬玻璃、所述工件均浸沒于所述工作液的內部;阻擋機構,所述阻擋機構滑動嵌入于所述半圓預留孔的內部,且所述阻擋機構為半圓狀;所述阻擋機構用以對所述工作液進行阻擋;驅動機構,所述驅動機構固定連接所述阻擋機構,且所述驅動機構用以帶動所述阻擋機構上下運動;所述驅動機構與所述電火花切割機構之間同步同向運動。
優選的,所述電火花切割機構包括傳動主軸和切割電極,且所述傳動主軸轉動連接所述切割電極;所述切割電極位于所述置物盒的頂部。
優選的,所述置物機構還包括固定架,且所述固定架為L型;所述固定架的一端固定連接所述置物盒的底面,且所述固定架的另一端固定連接所述支柱。
優選的,所述置物盒的底面與所述半圓預留孔相對位置處嵌入有第一密封片,且所述第一密封片為圓片狀;所述第一密封片的中心處開有通孔結構;所述第一密封片的直徑與所述半圓預留孔的直徑相同。
優選的,所述阻擋機構包括阻擋片和第二密封片,且所述阻擋片嵌入于所述半圓預留孔的內部;所述阻擋片用以封堵所述半圓預留孔;所述阻擋片、所述第二密封片均為半圓狀;所述阻擋片、所述第二密封片之間面積相同,所述阻擋片與所述第二密封片之間通過螺釘連接。
優選的,所述驅動機構包括驅動電機和滑桿,且所述驅動電機安裝于所述支柱的側壁;所述驅動電機轉動連接齒輪;所述滑桿的頂端固定連接所述第二密封片的底面,且所述滑桿的側壁開有齒槽;所述齒輪伸入于所述齒槽的內部,且所述齒輪嚙合連接所述齒槽;所述滑桿滑動貫穿于所述固定架、所述第一密封片,且所述滑桿置于所述半圓預留孔的內部。
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