[發(fā)明專利]一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010425622.4
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111603297A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳珉;于欣格
• 申請（專利權(quán)）人: 成都懷慈福佑電子科技有限公司
• 主分類號: A61F7/00
• 分類號: A61F7/00;A61B5/00;A61L31/12;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/10;A61L31/08;A61L31/16
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1.一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于，至少包括：襯底，功能器件層和封裝層；

1)提供生物可兼容、生物可降解材料作為襯底，所述生物可兼容/可降解襯底具有柔性的特征；

2)在上述生物可兼容/可降解襯底上構(gòu)建第一層功能器件層，所述功能器件層所需要的材料均為生物可兼容、生物可降解材料；

3)對上述功能器件層進(jìn)行封裝，所述封裝層所需要的材料均為生物可兼容、生物可降解材料；

4)所述功能器件層和封裝層重復(fù)堆疊一次或者多次，其中不同器件層具有相同或者不同的醫(yī)療功能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述生物可兼容及可降解襯底材料主要包括蠶絲蛋白、乳酸-羥基醋酸共聚物(PLGA)、米紙(ricepaper)、聚已酸內(nèi)酯(PCL)、聚羥基乙酸(PGA)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述生物可兼容及可降解襯底制備方法包括旋涂法或者滴定法，最終得到的襯底的厚度為1～500μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述功能器件層包括主動元器件、被動元器件以及由兩者組成的功能性電子線路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述功能器件層所需要的金屬材料包括Zn、Mg、Fe、W、Mo。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：介質(zhì)材料包括SiO₂、Si₃N₄、MgO、可降解聚合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：半導(dǎo)體材料包括Si、Ge、SiGe、ZnO。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述的生物可降解電子器件層包括晶體管、憶阻器、二極管、電阻、電感、電容等單一元件，或者由上述元件所組成的集成系統(tǒng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維堆疊式多功能瞬態(tài)醫(yī)療芯片，其特征在于：所述封裝層包括無機(jī)SiO₂、Si₃N₄、MgO，或有機(jī)蠶絲蛋白、乳酸-羥基醋酸共聚物(PLGA)、米紙(ricepaper)、聚已酸內(nèi)酯(PCL)、聚羥基乙酸(PGA)。