[發明專利]封裝品質檢測方法及封裝品質檢測設備

在審

• 申請號: 202010425183.7
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111562266A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 郭凌宇;楊小冬;鄧詩語;鄭樹奎
• 申請（專利權）人: 東莞市瑞圖新智科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B11/02;G01B11/06;G01B11/14;G06T7/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李寧

1.一種封裝品質檢測方法，適于對連袋小包進行缺陷檢測，其特征在于，包括如下步驟：

獲取當前連袋小包的待檢測區域的實時圖像；

調整待檢測區域的實時圖像焦距，直至待檢測區域的實時圖像輪廓分明、邊緣清晰；

分析獲取待檢測區域的實時圖像的橫封區域、側封區域、小包區域，檢測所述橫封區域、側封區域、小包區域的缺陷點和缺陷區域，并生成檢測結果。

2.如權利要求1所述的封裝品質檢測方法，其特征在于，所述獲取當前連袋小包的待檢測區域的實時圖像，之后還包括如下步驟：

發射一組合光束射至待檢測區域，調整所述組合光束的亮度，直至待檢測區域的實時圖像輪廓分明、邊緣清晰。

3.如權利要求1所述的封裝品質檢測方法，其特征在于，所述獲取當前連袋小包的待檢測區域的實時圖像，具體包括如下步驟：

檢測連袋小包的橫封，若檢測到連袋小包的橫封，則獲取當前連袋小包的待檢測區域的實時圖像。

4.如權利要求1所述的封裝品質檢測方法，其特征在于，所述分析獲取待檢測區域的實時圖像的橫封區域、側封區域、小包區域，檢測所述橫封區域、側封區域、小包區域的缺陷點和缺陷區域，并生成檢測結果，之后還包括如下步驟：

若檢測結果顯示待檢測區域具有缺陷點或缺陷區域，則切除待檢測區域，并將切口進行對接粘連。

5.如權利要求1所述的封裝品質檢測方法，其特征在于，所述分析獲取待檢測區域的實時圖像的橫封區域、側封區域、小包區域，檢測所述橫封區域、側封區域、小包區域的缺陷點和缺陷區域，并生成檢測結果，具體包括如下步驟：

采用投影擬合檢測算法處理圖像，獲得待檢測區域中的橫封區域，以及采用仿射變換獲得待檢測區域的側封區域和小包區域；

查找所述待檢測區域的橫封區域、側封區域和小包區域中的缺陷點和缺陷區域；

計算所述缺陷點和缺陷區域的特征，統計當前連袋小包的缺陷情況，并生成檢測結果。

6.如權利要求5所述的封裝品質檢測方法，其特征在于，所述采用投影擬合檢測算法處理圖像，獲得待檢測區域中的橫封區域，以及采用仿射變換獲得待檢測區域的側封區域和小包區域；查找所述待檢測區域的橫封區域、側封區域和小包區域中的缺陷點和缺陷區域；計算所述缺陷點和缺陷區域的特征，統計當前連袋小包的缺陷情況，并生成檢測結果，具體包括如下步驟：

對連袋小包的無缺陷檢測區域進行建模，提取無缺陷檢測區域中的橫封區域、側封區域、小包缺料極限位置區域，并計算所述橫封區域、側封區域、小包缺料極限位置區域的位置特性和灰度特性；

對待檢測區域基于灰度及形狀信息提取目標區域ROI；

對目標區域ROI進行Blob分析，并進行測量擬合以及仿射變換，擺正要處理的待檢測區域圖像Image Level；

對圖像Image Level內的灰度做水平方向的投影分析，得到水平投影Hor Projection；

計算水平投影Hor Projection的極值坐標和一階導數的最值，然后依次遍歷極值坐標，將得到的極值與最值進行判斷，得到最值坐標；

利用形態學和Blob分析，以及目標區域ROI的位置特性，將最值坐標擬合成直線，再用擬合而成的直線包絡一矩形，將矩形在產品運到方向進行腐蝕，得到橫封檢測區域Horizontal Sealing Region；

計算橫封檢測區域Horizontal Sealing Region的位置特性和形狀特性，聯合模板計算仿射變換矩陣，將模板區域轉換成待檢測區域Test Region；

利用形態學和Blob分析，計算待檢測區域Region to be tested的缺陷面積、缺陷數量、灰度分布特性等判定數值，并與模板的位置特性和灰度特性，以及產品特性數值進行對比，得到對應的缺陷，即對空包、夾角、橫封處夾料、少料、接頭錯位進行判定，完成封裝品質缺陷檢測。