[發明專利]面板殘材檢測裝置及檢測方法

有效

• 申請號: 202010424389.8
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111624208B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 巫欣榮
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 刁文魁

本申請公開了一種面板殘材檢測裝置及檢測方法，用于檢測玻璃面板邊緣的殘材，所述面板殘材檢測裝置包括控制單元、底盤、設置于所述底盤四邊的多個對位栓以及對應設置于所述底盤四邊的四個光柵；多個所述對位栓可平行于所述底盤移動并圍成第一檢測區域，所述控制單元調控多個所述對位栓與所述底盤的位置至預設裁切位置，所述光柵的邊緣兩端分別橫架于相鄰兩所述對位栓上；其中，當所述殘材阻擋所述光柵發出的光柵信號時，透過面板殘材檢測軟件啟動警報。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種面板殘材檢測裝置及檢測方法。

背景技術

在液晶顯示面板行業中，為了將成盒后的大玻璃基板(Glass)轉化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必須進行切割工藝(Cut)。在這一過程中，將會產生大量的玻璃殘材(Dummy Glass)。

切割技術的發展，經歷了從單面切割、到雙面切割的發展歷程。一般而言，低世代生產線(G6)，或者Q產品的切割工序，通常會采用陣列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者陣列基板(TFT)切割→彩膜基板(CF)切割→裂片→取片的方式進行。這類設備，可以采用全自動在線控制(Inline)方式，產生的Dummy Glass采用真空吸附法檢測；也可以采用半自動運營(Semi-Auto)方式，人工去除Dummy。而高世代生產線(G6)的切割工序，考慮到切割效率等因素，通常采用雙面上下同時切割的方式進行，這種設備一般均采用全自動在線控制方式。

無論上述哪種切割設備，只要是全自動在線控制方式運營，取片過程都是：玻璃面板(Panel)被機械手(Pickup Hand)取走并通過傳送裝置(Conveyor)流向下一個單元，剩下的Dummy流到廢玻璃回收單元中收集。為了防止Dummy隨Panel一起進入下游設備，引起Panel表面劃傷、邊緣破損等不良。現有技術一般可以采用以下方式檢測Dummy存在與否：切割機進行二次切割后排出的Panel會在Dummy check(殘材檢測單元)處進行對位檢知是否有殘材殘留在玻璃上，對位pin(對位栓)前進接觸玻璃后推動玻璃到達設定位置進行對位，同時確認是否有殘材，若有殘材殘留則對位pin無法到達指定位置報警提示。如圖1所示，為現有技術的殘材檢測單元中存在殘材漏檢的示意圖。其中對位栓20為間隔排布，當面板10上殘材11在所述面板10某段的殘留位置不在所述對位栓20對應位置上時，所述殘材11會無法準確的偵測到，導致殘材隨面板一起進入下游設備，引起面板表面劃傷并造成邊緣破損等不良。

綜上所述，亟需一種面板殘材檢測裝置及檢測方法，以解決上述技術問題。

發明內容

本申請實施例提供一種面板殘材檢測裝置及檢測方法，能夠在提高殘材檢測的準確性，減少玻璃攜帶殘材進入下游機臺的風險，以解決現有技術的面板殘材檢測裝置及檢測方法，由于殘材檢測單元中對位栓間隔排布，使得當面板上殘材在面板某段的殘留位置不在對位栓對應位置上時，殘材無法準確的偵測到，導致殘材隨面板一起進入下游設備，進而導致面板表面劃傷并造成邊緣破損等不良的技術問題。

本申請實施例提供一種面板殘材檢測裝置，用于檢測玻璃面板邊緣的殘材，所述面板殘材檢測裝置包括控制單元、底盤、設置于所述底盤四邊的多個對位栓以及對應設置于所述底盤四邊的四個光柵；多個所述對位栓可平行于所述底盤移動并圍成第一檢測區域，所述控制單元調控多個所述對位栓與所述底盤的位置至預設裁切位置，所述光柵的邊緣兩端分別橫架于相鄰兩所述對位栓上；

其中，當所述殘材阻擋所述光柵發出的光柵信號時，透過面板殘材檢測軟件啟動警報。

在一些實施例中，每一所述光柵連接有伺服馬達，通過所述伺服馬達帶動所述光柵平行于對應于所述底盤一邊移動的驅動力。

在一些實施例中，所述光柵為長條形，每一所述光柵的長度大于設置于所述底盤同一邊的相鄰兩所述對位栓之間的距離。