[發明專利]一種OLED封裝方法、器件及顯示裝置

在審

• 申請號: 202010424135.6
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN113690380A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 蔡奇哲;樊苗苗
• 申請（專利權）人: 咸陽彩虹光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

1.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括：

在蓋板下表面形成具有第一化學基團的第一表面處理劑層；

在基板側上表面形成具有第二化學基團的第二表面處理劑層；

所述第一表面處理劑層的第一化學基團與所述第二表面處理劑層第二化學基團產生化學鍵/氫鍵，形成無機/有機層；

通過所述無機/有機層對位于所述蓋板與所述基板之間的OLED單元進行阻水氧封裝。

2.根據權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述無機/有機層用于使得空氣和水分的滲透路徑延長、擴散系數減小、延遲時間延長；

所述阻水氧封裝用于阻止水汽、氧氣進入OLED內部，增加封裝附著力及降低封裝的水通量。

3.根據權利要求2所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述基板側上表面包括：位于基板上的Bank(像素定義層)外表面及其與基板間的外側表面；

所述第一化學基團包括：-NCO、-NH2或-OH；

所述第二化學基團包括：-OH或-NH2。

4.根據權利要求3所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述Bank外表面包括：Bank上表面、Bank外側表面；

所述第一表面處理劑包括：硅烷偶聯劑(Y/X-Si(OR)3)；

所述第二表面處理劑包括：硅氮化合物(SiNx)/(或)硅氧化合物(SiO2)。

5.根據權利要求4所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述硅烷偶聯劑與所述硅氮化合物/硅氧化合物產生化學鍵/氫鍵，用于替代邊框膠增加界面附著力；

所述Bank與硅烷偶聯劑、硅氮化合物/硅氧化合物替代密封膠，用于延長延遲時間(Lagtime)，提升封裝的阻水氧能力以及降低OLED器件厚度。

6.根據權利要求5所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述硅烷偶聯劑的-OR基團與蓋板進行氫結合性吸附，用于對無機材料干燥處理，發生脫水縮合反應形成堅固化學鍵；

所述Bank外表面通過低溫化學氣相沉積工藝沉積硅氮化合物/硅氧化合物，其外表面帶有-OH基；

所述-OH基與所述蓋板側硅烷偶聯劑的-Y(-NCO)基團化學鍵合作用，用于增強附著力。

7.根據權利要求6所述的OLED封裝方法，其特征在于，

所述Bank外表面加一層硅烷偶聯劑(X-Si(OR)3)；

所述硅氮化合物/硅氧化合物的-NH2/-OH基與所述X-Si(OR)3的-X(-NH2/-OH)基團氫鍵作用，用于增強附著力。

8.一種OLED器件，采用權利要求1-7任一所述的OLED封裝方法，其特征在于，包括：

基板；

OLED單元，位于所述基板之上；

蓋板，位于所述OLED單元之上；

阻水氧封裝層，形成于所述蓋板與所述基板之間的貼合表面和外側表面，用于實現對OLED單元的阻水氧封裝。

9.根據權利要求8所述的OLED器件，其特征在于，

所述阻水氧封裝層是由所述蓋板側的第一表面處理劑層的第一化學基團與所述基板側的第二表面處理劑層的第二化學基團產生化學鍵/氫鍵而形成的無機/有機層；

所述基板上具有Bank(像素定義層)；

所述貼合表面和外側表面包括：Bank外表面及其與基板間的外側表面。

10.根據權利要求9所述的OLED器件，其特征在于，

所述第一化學基團包括：-NCO、-NH2或-OH；

所述第二化學基團包括：-OH或-NH2；

所述Bank外表面包括：Bank上表面、Bank外側表面。