[發明專利]線圈部件

在審

• 申請號: 202010423973.1
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111986893A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 葭中圭一;林政寬;神原寬幸
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明提供線圈部件，該線圈部件是在包含樹脂材料而成的本體中埋設線圈部而得的，小型并且為低直流電阻。本發明提供線圈部件，具有：本體，其包含填料和樹脂材料；線圈部，其由埋設于上述本體的線圈導體構成；以及一對外部電極，其與上述線圈導體電連接，上述線圈導體是將相對薄的第1導體層和相對厚的第2導體層層疊而成的。

技術領域

本發明涉及線圈部件。

背景技術

作為在本體部埋設有線圈導體的線圈部件，公知有在由包含金屬粒子和樹脂材料的復合材料構成的本體中埋設α卷線圈而得的線圈部件(專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2016-201466號公報

上述的使用了包含樹脂材料的復合材料的線圈部件是通過如下方式制造的，準備包含樹脂材料的復合材料的片材，在片材上配置線圈，進而從線圈之上覆蓋另一復合材料的片材，并進行壓縮成形。在像這樣使另外形成的α卷線圈夾于復合材料的片材而制造線圈部件的情況下，很難將線圈小型化，另外，若小型化則很難使直流電阻(Rdc)充分小。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種小型并且低直流電阻的線圈部件，該線圈部件是在包含樹脂材料而成的本體中埋設線圈部而得的。

本發明包含以下的方式。

[1]一種線圈部件，其具有：本體，其包含填料和樹脂材料；線圈部，其由埋設于上述本體的線圈導體構成；以及一對外部電極，其與上述線圈導體電連接，其中，上述線圈導體是將相對薄的第1導體層和相對厚的第2導體層層疊而成的。

[2]根據上述[1]所述的線圈部件，上述第2導體層夾于上述第1導體層。

[3]根據上述[1]或[2]所述的線圈部，上述第2導體層與上述第1導體層交替地層疊，最外層為第1導體層。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的線圈部件，上述第1導體層的寬度相對大，上述第2導體層的寬度相對小。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的線圈部件，上述線圈導體被玻璃層覆蓋。

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的線圈部件，上述玻璃層的厚度為3μm以上且30μm以下。

[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的線圈部件，上述線圈導體的厚度為10μm以上且500μm以下。

根據本發明，能夠提供小型且低直流電阻的線圈部件。

附圖說明

圖1是作為本發明的一個實施方式的線圈部件1的立體圖。

圖2是示出圖1的線圈部件1的沿x-x的剖面的剖視圖。

圖3是圖1的線圈部件1的線圈部3的立體圖。

圖4的(1)～(10)是用于對實施方式的線圈部件1的制造方法進行說明的俯視圖。

圖5的(1)～(10)是用于對實施方式的線圈部件1的制造方法進行說明的剖視圖。

圖6的(1)～(4)是用于對實施方式的線圈部件1的制造方法進行說明的剖視圖。

圖7的(1)～(3)是用于對實施方式的線圈部件1的制造方法進行說明的立體圖。

附圖標記的說明