[發(fā)明專利]一種磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010423844.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111471140A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖國(guó)悅;林國(guó)順;焦鑫;林世妥;黎新永;黃泉福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳永昌和科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08F283/00 | 分類號(hào): | C08F283/00;C08F283/10;C08F220/58;C08F220/28;C08F2/48;C08F2/44;C08K9/12;B29C64/314;B33Y40/10;B33Y70/10;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 打印 紫外 光固化 導(dǎo)電 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,包括原料重量組份如下:低聚物5~15份、活性單體25~60份、磁性納米石墨烯5-15份、阻聚劑0.01~0.2份、光引發(fā)劑1~10份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,所述磁性納米石墨烯選自磁導(dǎo)率120~200,D50≤8μm,電導(dǎo)率σ=106-108s/m,石墨烯負(fù)載FeSiCr-W,F(xiàn)eSi-W,Amorphous,F(xiàn)eSiNi-g,F(xiàn)e2O3中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,所述活性單體選自單官能團(tuán)活性稀釋劑、多官能團(tuán)活性稀釋劑、陽(yáng)離子活性稀釋劑中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,所述的光引發(fā)劑選自2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、嗎啉代丁苯酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉苯基)丁酮、2-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,所述阻聚劑選自特丁基對(duì)苯二酚、對(duì)甲氧基苯酚、N-亞硝基-N-苯基羥胺鋁中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料,其特征在于,所述低聚物選自環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、環(huán)氧官能化的聚硅氧烷樹脂中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)、將上述比例調(diào)配材料,在40-50℃的水溫下,用超聲波清洗機(jī)超聲50-120min,再將其置于勻漿機(jī)攪拌均勻,得到磁控3D打印紫外光固化樹脂;
(2)、再將磁控3D打印紫外光固化樹脂放入到DLP/SLA/LCD3D打印設(shè)備中的液槽中,通過(guò)DLP/SLA/LCD成像系統(tǒng)的和精細(xì)電磁場(chǎng)控制系統(tǒng),將磁控3D打印紫外光固化樹脂中的磁性納米石墨烯在電磁場(chǎng)作用下二次排列聚集并形成導(dǎo)電通路達(dá)到電導(dǎo)率σ=106-108s/m;
(3)、其中3D打印紫外光固化樹脂的其他組成部分,每次通過(guò)紫外光固化可固化一薄層樹脂,在固化的同時(shí)薄層樹脂中的磁性納米石墨烯通過(guò)精細(xì)電磁場(chǎng)控制聚集固化;
(4)、然后在通過(guò)液槽上方的提拉裝置,將每次截面曝光完成后向上提拉,使得當(dāng)前固化完成的固態(tài)樹脂與液槽底面分離并粘接在提拉板或上一次成型的樹脂層上,通過(guò)逐層曝光并提升來(lái)生成三維實(shí)體,最終得到固化成型后的磁控3D打印紫外光固化導(dǎo)電材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(3)中的3D打印紫外光固化樹脂的其他組成部分為絕緣體電導(dǎo)率σ=10-12S/m,且包括低聚物份、活性單體、阻聚劑份、光引發(fā)劑。
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