[發明專利]用于預加熱熱塑性裝料的系統和方法

在審

• 申請號: 202010423537.4
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111976075A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: L·K·漢森;J·赫爾
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B29C43/34
• 分類號: B29C43/34;B29C31/04;B29B13/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 李艷兵

1.一種用于預加熱熱塑性裝料(102)的系統(100)，所述系統包括：

導管(104)，所述導管具有入口(106)和出口(108)；

氣體移動單元(110)，所述氣體移動單元被配置為通過所述導管將氣體(134)從所述入口移動到所述出口；

加熱組件(112)，所述加熱組件定位在所述入口和所述出口之間以加熱所述氣體；以及

與所述導管流體連通的保持容器(114)，所述保持容器容納熱塑性顆粒材料(116)，所述熱塑性顆粒材料包括熱塑性基質材料(118)，

其中將來自所述保持容器的所述熱塑性顆粒材料引入所述氣體以形成氣體顆?；旌衔?140)，并且所述氣體顆?；旌衔锿ㄟ^所述導管移動到所述導管的所述出口。

2.根據權利要求1所述的系統(100)，還包括用于壓縮模制從所述導管(104)的所述出口(108)接收的所述熱塑性顆粒材料(116)的模具(120)。

3.根據權利要求1所述的系統(100)，其中所述熱塑性顆粒材料(116)還包括增強纖維(122)。

4.根據權利要求1所述的系統(100)，其中所述熱塑性顆粒材料(116)是以多個薄片(144)的形式。

5.根據權利要求1所述的系統(100)，其中所述熱塑性基質材料(118)包括選自由以下組成的組的成員：聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮酮-fc級。

6.根據權利要求1所述的系統(100)，其中所述加熱組件(112)包括：

圍繞所述導管(104)的感應線圈(124)；以及

定位在所述感應線圈(124)和所述氣體(134)之間的承受器(126)；

其中：

所述感應線圈在所述承受器中生成渦流加熱；

所述熱塑性基質材料(118)具有熔融溫度(136)；

所述承受器具有居里溫度(138)；以及

所述承受器的所述居里溫度小于所述熱塑性基質材料的所述熔融溫度。

7.根據權利要求6所述的系統(100)，其中所述承受器(126)的所述居里溫度(138)在所述熱塑性基質材料(118)的所述熔融溫度(136)的約百分之五十和百分之九十九之間。

8.根據權利要求6所述的系統(100)，其中所述承受器(126)的所述居里溫度(138)在所述熱塑性基質材料(118)的所述熔融溫度(136)的約百分之八十和百分之九十五之間。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的系統(100)，其中所述承受器(126)包括鐵磁材料(146)。

10.根據權利要求6至8中任一項所述的系統(100)，其中所述承受器(126)是以下中的一個：

合并到所述導管(104)中；

位于所述導管的外部；或者

位于所述導管的內部，其中當所述承受器位于所述導管的內部時，所述承受器形成至少一個流動通道(128)，所述氣體(134)和所述氣體顆?；旌衔?140)中的至少一個移動通過所述至少一個流動通道。

11.根據權利要求1至8中任一項所述的系統(100)，還包括多個加熱組件(112)，其中：

所述加熱組件中的第一加熱組件位于將所述熱塑性顆粒材料(116)引入所述氣體(134)的上游以加熱所述氣體；以及

所述加熱組件中的第二加熱組件位于將所述熱塑性顆粒材料引入所述氣體的下游以加熱所述氣體顆?；旌衔?140)。

12.根據權利要求1至8中任一項所述的系統(100)，還包括：

控制器(130)，所述控制器被配置為控制所述加熱組件(112)；以及

溫度傳感器(132)，所述溫度傳感器耦接到所述控制器并且被定位成測量移動通過所述導管(104)的所述氣體(134)的溫度。