[發明專利]殼體制作方法、殼體及電子設備在審
| 申請號： | 202010423445.6 | 申請日： | 2020-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN111526233A | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 馮安明;周志軍 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;黃燦 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 殼體 制作方法 電子設備 | ||
1.一種殼體制作方法，其特征在于，包括：
提供一面板；
在所述面板上形成一凹槽；
在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板部分凸出于所述凹槽，得到殼體基板；
在所述殼體基板上形成用于安裝功能器件的安裝孔，并得到殼體，所述安裝孔貫穿所述面板和所述蓋板。
2.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板部分凸出于所述凹槽，得到殼體基板之后，所述在所述殼體基板上形成有用于安裝功能器件的安裝孔，并得到殼體之前，所述方法還包括：
對所述蓋板的第一端面的邊緣進行打磨處理，以使所述第一端面的邊緣呈弧面設置，所述第一端面為所述蓋板的遠離所述凹槽的端面。
3.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板部分凸出于所述凹槽，得到殼體基板，包括：
在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板與所述凹槽的底面通過粘接層固定連接，得到殼體基板，所述粘接層為可透光粘接層。
4.根據權利要求3所述的殼體制作方法，其特征在于，所述面板為復合板材面板；
所述在所述面板上形成一凹槽之后，所述在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板部分凸出于所述凹槽，得到殼體基板之前，所述方法還包括：
對所述面板進行熱彎處理，以使所述面板的邊緣部分彎折成型。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體制作方法，其特征在于，所述面板為玻璃面板；
所述在所述凹槽內堆疊一與所述凹槽相適配的蓋板，所述蓋板部分凸出于所述凹槽，得到殼體基板之后，所述在所述殼體基板上形成有用于安裝攝像頭模組的安裝孔，并得到殼體之前，所述方法還包括：
在所述面板的背離所述凹槽的端面形成遮光層。
6.一種殼體，其特征在于，包括：面板和蓋板，所述面板設有與所述蓋板相適配的凹槽，所述蓋板堆疊設于所述凹槽內，且部分凸出于所述凹槽；
其中，所述面板上設有貫穿所述凹槽的第一通孔，所述蓋板設有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔同軸設置且連通，所述第一通孔和所述第二通孔用于安裝功能器件。
7.根據權利要求6所述的殼體，其特征在于，所述蓋板的第一端面的邊緣呈弧面設置，所述第一端面為所述蓋板的遠離所述凹槽的端面。
8.根據權利要求6或7所述的殼體，其特征在于，所述蓋板和所述凹槽的底面通過粘接層連接，所述粘接層為可透光粘接層。
9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求6至8中任一項所述的殼體。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，還包括攝像頭模組，所述殼體的第一通孔和第二通孔用于安裝所述攝像頭模組，所述蓋板圍設于所述攝像頭的鏡頭周圍形成所述鏡頭的裝飾圈。
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