[發明專利]用于VPI工藝中的組合物

有效

• 申請號: 202010423191.8
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111560101B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 狄寧宇;虞希高;陸云峰;許坤;凌斌;陳瑞;程微
• 申請（專利權）人: 浙江博菲電氣股份有限公司
• 主分類號: C08F283/01
• 分類號: C08F283/01;C08F290/06;C08F222/14;C08F218/16;C08F216/12
• 代理公司: 杭州合信專利代理事務所(普通合伙) 33337
• 代理人: 沈自軍

一種用于VPI工藝中的組合物，包括酯聚合物、環氧樹脂、引發劑、固化劑、促進劑和交聯劑等，酯聚合物系脂環結構低粘度不飽和聚酯，其由45～60份脂環多元醇、0～15份、脂肪族多元醇、15～25份不飽和酸及其對應的酐、20～30份脂環多元酸及其對應的酐和1～5份吡咯化合物聚合而成。本發明的組合物都具有優良的相容性和協同固化性，固化物均有粘結強度高，高溫介質損耗低，耐熱性、耐候性和耐腐蝕好等特點，適合在主絕緣上應用，比如：軌道交通牽引動力裝備和大型海上風電等高端裝備。

技術領域

本發明涉及一種樹脂，尤其涉及一種用于VPI工藝的組合物，含有低分子量的酯聚合物。

背景技術

不飽和聚酯是熱固性樹脂中較常見的一種，主要由二元酸和二元醇經縮聚反應而生成的含有活性不飽和雙鍵的酯聚合物。

不飽和聚酯一般為固體，溶解于含活性雙鍵的化合物中，如苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸多元酯、烯丙基醚或酯等組成液體的不飽和聚酯樹脂。這些低黏度的“活性雙鍵的化合物”起到共聚交聯和降低不飽和聚酯黏度的作用，通常稱為“交聯劑”或“活性稀釋劑”。

最常用不飽和聚酯交聯劑是苯乙烯，以及沸點比苯乙烯稍高的乙烯基甲苯，都具有較低的粘度、很好的稀釋能力和共聚活性，但由于苯乙烯或乙烯基甲苯都為易揮發、氣味重的乙類化學危險品，給樹脂合成和應用企業帶來嚴重的環境保護問題和安全隱患。

不飽和聚酯是一種長鏈形的聚合物，分子量在1,000-3,000，一般用醇過量法合成，因此端基主要以羥基為主。若選用低揮發性的高沸點(250℃以上)交聯劑全部替代苯乙烯(乙烯基甲苯)等溶解不飽和聚酯，就得到一種環保型的不飽和聚酯樹脂。但由于高沸點的交聯劑稀釋能力較差，首先應考慮的是需要的不飽和聚酯分子量相對較小，容易被溶解。制備低分子量的不飽和聚酯樹脂的現有的技術路線是：

(1)醇過量法：通過二元醇的過量比調節聚合物分子量，合成的不飽和聚酯含較多的端羥基而容易吸水及水解；產物的分子量也不均勻，游離單體含量大；都會影響不飽和聚酯樹脂固化物的機械強度和絕緣性能。

(2)單元酸、醇或酯封端法。一般使用苯甲酸、苯甲酸二元醇酯、新戊醇、亞胺醇等封閉聚合物的端羥基或端羧基。封端法減少了端羥基的數量，改善了耐水性能，但由于酯聚合物的線性分子量低，固化物存在交聯密度、粘結強度都較差、表面和薄層不易干燥等缺點。

CN109824874A公開了一種不飽和聚酯樹脂的生產方法，將苯甲酸先與多元醇在醇過量的條件下反應成羥基酯，再用于不飽和聚酯的封端，解決苯甲酸的升華損耗問題并簡化了生產工藝，同時改善了不飽和聚酯的強度。CN106916289A公開了一種低粘度不飽和樹脂及其制備方法，其采用的原料包括二元酸和二元酸酐、二元醇、多元醇、一元醇和順丁烯二酸酐、穩定劑、引發劑和交聯劑，其中一元醇作為封端劑。在170～210℃合成的不飽和聚酯，以丁二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯等交聯劑溶解的不飽和聚酯樹脂具有粘度低、不含苯乙烯、乙烯基甲苯活性稀釋劑，在固化過程揮發分不高于2％排放等特點。

環保型不飽和聚酯樹脂交聯劑的交聯活性遠不如苯乙烯等交聯劑，不飽和聚酯固有的“表面氧阻聚”問題，在環保型不飽和聚酯樹脂上更是越發嚴重。

綜上所述，以低分子量不飽和聚酯為基礎復配的環保型不飽和聚酯樹脂存在性能上的不足，不能滿足如：軌道交通牽引動力、大型海上風電等高端裝備使用的浸漬絕緣樹脂對不飽和聚酯樹脂的要求，這種環保型不飽和聚酯樹脂需要有優良的交聯性和溶解性，固化后具有更好的耐熱、耐候、耐腐蝕性和粘結強度。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種用于VPI工藝的組合物，含有脂環結構，具有分子量較低，易溶，易交聯的特點，適用于低粘度環保型樹脂基復合物的配制。

本發明的另一個目的在于提供一種用于VPI工藝的組合物，含有脂環結構，改善樹脂的耐熱性。