[發明專利]5G毫米波天線模組及移動終端

在審

• 申請號: 202010422917.6
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111668592A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 趙偉;戴令亮;唐小蘭;侯張聚;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q1/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 劉曉燕

本發明公開了一種5G毫米波天線模組及移動終端，天線模組包括支架，所述支架上設有至少兩個的天線單元，所述天線單元包括輻射主體，所述輻射主體上設有主縫隙，所述主縫隙的周圍設有至少兩個的分支縫隙，所述分支縫隙包括第一分支和第二分支，所述第一分支的一端與第二分支的中部連通，所述第一分支的另一端與所述主縫隙連通。通過在輻射主體上設置主縫隙和分支縫隙可使天線單元工作在n257(26.5～29.5GHz)、n258(24.25～27.25GHz)和n261(27.5～28.35GHz)頻段范圍，覆蓋頻段廣；天線單元的結構簡單，測試難度以及波束管理復雜度低；天線單元的占用空間小，適用于手機等移動終端。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種5G毫米波天線模組及移動終端。

背景技術

5G作為全球業界的研發焦點，發展5G技術及制定5G標準已經成為業界共識。國際電信聯盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的三個主要應用場景：增強型移動寬帶、大規模機器通信和高可靠低延時通信。這三個應用場景分別對應著不同的關鍵指標，其中增強型移動帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現5G超高數據傳輸速率的主要手段。且未來的手機中預留給5G天線的空間小，可選位置不多。

根據3GPP TS38.101-2 5G終端射頻技術規范和TR38.817終端射頻技術報告可知，5G毫米波天線需要覆蓋n257(26.5～29.5GHz)、n258(24.25～27.25GHz)、n260(37～40GHz)和n261(27.5～28.35GHz)，而目前市面上的高通天線模組僅覆蓋了n257頻段(26.5-29.5GHz)。且常規毫米波天線模組要么尺寸大，不適合用于移動終端；要么增益低，所以需要改善其帶寬和增益。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種5G毫米波天線模組及移動終端，其覆蓋頻段廣，占用空間小。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種5G毫米波天線模組，包括支架，所述支架上設有至少兩個的天線單元，所述天線單元包括輻射主體，所述輻射主體上設有主縫隙，所述主縫隙的周圍設有至少兩個的分支縫隙，所述分支縫隙包括第一分支和第二分支，所述第一分支的一端與第二分支的中部連通，所述第一分支的另一端與所述主縫隙連通。

進一步的，所述第二分支的數目為至少兩個，且至少兩個的所述第二分支相互平行設置。

進一步的，所述分支縫隙的形狀為“土”字形。

進一步的，所述主縫隙的形狀為圓形、矩形或正多邊形。

進一步的，所述天線單元還包括輻射分支，所述輻射分支設置于所述輻射主體的兩側。

進一步的，所述輻射分支的形狀為長條形。

進一步的，所述天線單元的周圍設有一圈間隔設置的金屬柱。

進一步的，所述主輻射部的形狀為矩形，所述主輻射部上設有饋電部，所述饋電部靠近所述主輻射部的角落設置。

進一步的，還包括數字集成電路芯片、電源芯片和射頻芯片，所述數字集成電路芯片和電源芯片分別與所述射頻芯片電連接，所述射頻芯片與所述天線單元連接。

本發明涉及的另一技術方案為：

一種移動終端，包括所述的5G毫米波天線模組。

本發明的有益效果在于：通過在輻射主體上設置主縫隙和分支縫隙可使天線單元工作在n257(26.5～29.5GHz)、n258(24.25～27.25GHz)和n261(27.5～28.35GHz)頻段范圍，覆蓋頻段廣；天線單元的結構簡單，測試難度以及波束管理復雜度低；天線單元的占用空間小，適用于手機等移動終端。