[發明專利]微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝

在審

• 申請號: 202010421908.5
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111673089A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 王受楊
• 申請（專利權）人: 株洲天成金屬激光高科有限公司
• 主分類號: B22F9/04
• 分類號: B22F9/04;B22F1/00;B22F3/22;B22F3/10;B22F5/00;C22C29/06
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 杜權

本發明公開了微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝，包括步驟一，材料設計；步驟二，材料配比；步驟三，粉末濕磨；步驟四，真空干燥；步驟五，粉末成型；步驟六，混合攪拌；步驟七，材料破碎；步驟八，注射成型；步驟九，材料脫脂；步驟十，材料燒結；其中在上述步驟一中，根據用戶提供的材料配方的設計，觀察用戶設計芯片規格與尺寸；該微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝，采用計算機進行虛擬檢測，避免芯片無法運行，同時芯片封裝基板采用填充銀的環氧樹脂進行粘接，芯片無需預處理，且采用硬質合金立針注射成型，大大增加芯片的耐磨度，不會引起芯片的變形與斷裂，同時降低用戶的勞動強度，避免引起用戶疲勞。

技術領域

本發明涉及微波芯片封裝技術領域，具體為微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝。

背景技術

微波芯片是將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路，又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路；傳統微波芯片封裝時不能進行及時的檢測，導致芯片制作后無法運行，同時傳統微波芯片封裝基板采用焊接固定，芯片需要進行預處理，費時費力，浪費材料，且傳統微波芯片采用焊接成型，降低芯片的耐磨度，極易引起芯片的變形與斷裂，容易氧化；針對這些缺陷，設計微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝使很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：微波芯片封裝用硬質合金立針注射成型工藝，包括步驟一，材料設計；步驟二，材料配比；步驟三，粉末濕磨；步驟四，真空干燥；步驟五，粉末成型；步驟六，混合攪拌；步驟七，材料破碎；步驟八，注射成型；步驟九，材料脫脂；步驟十，材料燒結；

其中在上述步驟一中，材料設計包括以下步驟：

1）根據用戶提供的材料配方的設計，觀察用戶設計芯片規格與尺寸；記錄在電腦中存儲；

2）將用戶設計的芯片參數使用電腦繪制模型，再使用電腦虛擬光檢進行檢測芯片；

其中在上述步驟二中，將費氏粒度0.3-6微米的碳化鎢、碳化釩、碳化鉭、鈷等粉末進行配比；

其中在上述步驟三中，將粉末放入可傾斜式球磨機進行濕磨，濕磨時間為48小時；

其中在上述步驟四中，將濕磨后的粉末放置在真空機中進行低溫真空干燥；

其中在上述步驟五中，把干燥后的粉末按設計比例加入石蠟、植物油脂、硬脂酸等成型劑；

其中在上述步驟六中，將混合料使用120℃的混合擠出機反復混合3次；

其中在上述步驟七中，將混合料冷卻使用破碎機并破碎成可流動顆粒；

其中在上述步驟八中，使用高精密微型注塑機和高精密注塑用模具進行注射成型；

其中在上述步驟九中，將注射成型后的產品坯料放入氫氣脫脂爐脫脂；

其中在上述步驟十中，將脫脂后的產品放入HIP燒結爐燒結，即可得到封裝后的微波芯片。

根據上述技術方案，所述步驟一2）中，記錄數據存儲在檔案室中，以備后續對比。

根據上述技術方案，所述步驟二中，碳化鎢、碳化釩、碳化鉭與鈷按照1∶1∶1∶2進行配比。

根據上述技術方案，所述步驟三中，球磨媒介為無水乙醇和硬質合金球。

根據上述技術方案，所述步驟五中，石蠟、植物油脂與硬脂酸等成型劑按照1∶2∶2進行配比。

根據上述技術方案，所述步驟十中，封裝后的微波芯片進行測試，測試不合格的進行返修。