[發(fā)明專利]一種PCB壓合疊板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010421750.1
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111565507B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李寧;龔緒金
• 申請（專利權(quán)）人: 龍宇電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

1.一種PCB壓合疊板結(jié)構(gòu)，包括多層PCB板本體(1)；所述的PCB板本體(1)具有絕緣介質(zhì)層(2)和芯板(3)；所述的絕緣介質(zhì)層(2)和芯板(3)上開設(shè)有過孔(4)，并連接有銅箔，其特征在于：所述的絕緣介質(zhì)層(2)開設(shè)有槽體(5)；所述的槽體內(nèi)設(shè)置有金屬散熱芯(6)；所述的金屬散熱芯(6)上開設(shè)有導(dǎo)通孔(6.1)；所述的過孔(4)內(nèi)側(cè)壁鍍銅處理形成銅箔；所述的銅箔貫穿導(dǎo)通孔；所述的銅箔與導(dǎo)通孔之間填充有半固化絕緣介質(zhì)；所述的PCB板本體四周設(shè)置有導(dǎo)熱座；所述的導(dǎo)熱座與金屬散熱芯連接；

所述的金屬散熱芯(6)為因瓦散熱芯板；所述的槽體(5)呈長條狀設(shè)置；所述的槽體(5)設(shè)置在對稱位置的絕緣介質(zhì)層(2)中；所述的導(dǎo)熱座包括上蓋、下蓋、端蓋(7)和側(cè)壁；

所述的因瓦散熱芯板表面鍍有薄膜層；所述的因瓦散熱芯板棕化處理；所述的金屬散熱芯通過銷釘與絕緣介質(zhì)層預(yù)定位；

所述的端蓋(7)設(shè)置在PCB板本體的左右兩端；所述的端蓋(7)內(nèi)設(shè)置有散熱柱(8)；所述的金屬散熱芯(6)的端部連接于端蓋內(nèi)；

所述的散熱柱(8)為銅柱；所述的散熱柱外接有散熱翅片；所述的端蓋(7)與所述的側(cè)壁一體成型；

所述端蓋的上下兩側(cè)設(shè)置有鎖緊機構(gòu)；所述的端蓋內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱面；所述的端蓋與金屬散熱芯(6)的數(shù)量相對應(yīng)；

所述的散熱面層皺褶狀分布于所述端蓋的內(nèi)側(cè)；

所述的鎖緊機構(gòu)包括位于端蓋(7)上、下兩側(cè)的導(dǎo)桿(9)；所述的導(dǎo)桿(9)上設(shè)置有固定套環(huán)(10)；所述的固定套環(huán)連接于上、下兩個相鄰側(cè)壁的導(dǎo)桿(9)之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB壓合疊板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的固定套環(huán)由兩節(jié)連桿(11)組成；所述的連桿之間的相互鉸接；所述連桿的另一端通過螺母固定于導(dǎo)桿上。