[發明專利]電子部件組件及其與粘附體的組合件、及用于安裝電子部件的方法

有效

• 申請號: 202010421385.4
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111963531B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 野田修身;楠田大輔;小野山昂太;竹下敦朗
• 申請（專利權）人: 星電株式會社
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00;H01R13/42;H05K13/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種電子部件組件，該電子部件組件包括：

固定部，該固定部能夠固定至粘附體在第一方向側上的第一表面，該粘附體具有在所述第一表面中開口的容納孔；

電子部件；

容納部；以及

支撐件，

其中，所述容納部包括：

固定部分，該固定部分固定至所述固定部；以及

容納主體，該容納主體容納所述電子部件，該容納主體包括相對于所述固定部設置在第二方向側上的第一部分，該第二方向與所述第一方向相反，其中，

所述容納主體的所述第一部分在所述第二方向上的尺寸等于或小于所述粘附體的所述容納孔在所述第二方向上的尺寸，

所述容納主體的所述第一部分被構造成容納在所述粘附體的所述容納孔中，所述容納主體為在所述第一方向中開口并且包括在所述第二方向側上的底部的管狀形狀，

所述容納部的所述容納主體的底部與所述電子部件直接或間接地鄰接，并且

所述支撐件包括：

支撐主體，該支撐主體固定至所述固定部；以及

腳部，該腳部在第二方向從所述支撐主體延伸，被收納在所述容納部的所述容納主體中，并且與所述電子部件直接或間接地鄰接。

2.根據權利要求1所述的電子部件組件，其中，所述固定部分從所述容納主體延伸，并且相對于所述容納主體的所述第一部分位于所述第一方向側上。

3.根據權利要求2所述的電子部件組件，其中，所述容納主體的底部設置有在所述第二方向上穿過所述底部延伸的至少一個通孔。

4.根據權利要求2或3所述的電子部件組件，其中，所述容納部由金屬薄板形成。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子部件組件，該電子部件組件還包括：

電路板，該電路板固定至所述支撐主體；以及

連接器或電路部中的至少一個，該連接器或電路部中的至少一個安裝在所述電路板上并電連接至所述電子部件。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件組件，其中，

所述固定部包括第一固定部和第二固定部，

所述第一固定部附接到所述第二固定部，

所述第二固定部能固定至所述粘附體的所述第一表面，以及

所述容納部的所述固定部分固定至所述第一固定部。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件組件，該電子部件組件還包括：保持體，該保持體由彈性體組成；

其中，所述保持體保持所述電子部件，并且與所述電子部件一起容納在所述容納部中。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件組件，該電子部件組件還包括密封構件，其中，

所述密封構件固定至所述固定部在所述第二方向側上的表面，并被構造為與所述粘附體的所述第一表面接觸，

所述密封構件包括穿過所述密封構件在所述第二方向上延伸的通孔，以及

所述容納部的所述容納主體的所述第一部分插入穿過所述通孔。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件組件，其中，所述固定部包括第一凸部，所述第一凸部在所述第二方向上突出并且被構造為裝配在所述粘附體的所述第一表面上的定位孔中。

10.一種電子部件組件和粘附體的組合件，該組合件包括：

粘附體，該粘附體包括在第一方向側上的第一表面、在第二方向側上的第二表面以及在所述第一表面中開口的容納孔，所述第二方向與所述第一方向相反；以及

根據權利要求1至7中任一項所述的電子部件組件，其中，

所述電子部件組件的所述固定部固定至所述粘附體的所述第一表面，

所述電子部件組件的所述容納部的所述第一部分容納在所述粘附體的所述容納孔中，而相比于所述粘附體的所述第二表面不在所述第二方向突出。