[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010419214.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112185693B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李澤正;李旼坤;鄭鎮(zhèn)萬(wàn);趙志弘;朱鎮(zhèn)卿;羅燾興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01G4/005 | 分類號(hào): | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;金光軍 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 陶瓷 電容器 | ||
本發(fā)明提供一種多層陶瓷電容器,所述多層陶瓷電容器包括:主體,包括介電層以及彼此點(diǎn)對(duì)稱的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極,且設(shè)置為相應(yīng)的介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間;第一連接電極和第二連接電極,在垂直于介電層的方向上穿過主體并且連接到第一內(nèi)電極;第三連接電極和第四連接電極,在垂直于介電層的方向上穿過主體并且連接到第二內(nèi)電極;第一外電極和第二外電極,設(shè)置在主體的兩個(gè)外表面上并且連接到第一連接電極和第二連接電極;以及第三外電極和第四外電極,與第一外電極和第二外電極間隔開并且連接到第三連接電極和第四連接電極。第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極中的每個(gè)包括電極未形成區(qū)域。
本申請(qǐng)要求于2019年7月5日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0081138號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)以及于2019年7月4日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0080682號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種多層陶瓷電容器。
背景技術(shù)
近來(lái),迅速增加了對(duì)使用多層陶瓷電容器(MLCC)的電子裝置的使用。具體地,隨著第五代(5G)通信時(shí)代的到來(lái),智能電話需要更大數(shù)量的電容器和更高電容的電容器。另一方面,由于組產(chǎn)品的小型化技術(shù),已經(jīng)減小了諸如MLCC和電感器的無(wú)源組件的安裝面積,因此,還需要無(wú)源組件的小型化和薄化。因此,提出了以下方法:多層陶瓷電容器和電感器與IC和AP一起封裝,嵌入基板中,或者以焊盤側(cè)電容器(LSC,land side capacitor)型方式安裝在AP的下端部上,以提高安裝自由度。
在這種情況下,不僅可實(shí)現(xiàn)減小安裝面積,而且還可實(shí)現(xiàn)減小在基板中產(chǎn)生的等效串聯(lián)電感(ESL)。因此,對(duì)具有低厚度的多層陶瓷電容器產(chǎn)品的需求正在增加。
與普通的MLCC不同,過孔型電容器使用通孔的結(jié)構(gòu)。其是通過以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn):在形成電容的有效層形成在其中并且覆蓋層設(shè)置在上部和下部的主體中形成通孔,然后填充并電連接過孔電極。
與通常的MLCC不同,過孔型電容器具有使用通孔的結(jié)構(gòu)。在過孔型電容器中,通過在設(shè)置有形成電容的有效層且覆蓋層設(shè)置在上部和下部的主體中形成通孔并且填充過孔電極實(shí)現(xiàn)電連接。
在這種過孔型電容器中,由于存在過孔,因此可能影響等效串聯(lián)電感(ESL)和等效串聯(lián)電阻(ESR),并且可能降低電容。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一方面在于提供一種可由于互感抵消效應(yīng)而改善等效串聯(lián)電感(ESL)的多層陶瓷電容器。
本公開的另一方面在于提供一種與一般內(nèi)部過孔結(jié)構(gòu)相比具有改善的電容的多層陶瓷電容器。
本公開的另一方面在于提供一種具有改善的擊穿電壓(BDV)的多層陶瓷電容器。
根據(jù)本公開的一方面,一種多層陶瓷電容器包括:主體,包括介電層以及彼此點(diǎn)對(duì)稱的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極,設(shè)置為相應(yīng)的介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間;第一連接電極和第二連接電極,在垂直于所述介電層的方向上穿過所述主體并且連接到所述第一內(nèi)電極;第三連接電極和第四連接電極,在垂直于所述介電層的所述方向上穿過所述主體并且連接到所述第二內(nèi)電極;第一外電極和第二外電極,設(shè)置在所述主體的兩個(gè)外表面上并且連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極;以及第三外電極和第四外電極,與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開并且連接到所述第三連接電極和所述第四連接電極。所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極中的每個(gè)包括電極未形成區(qū)域。
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