[發明專利]一種芯片封裝框架及芯片封裝方法

在審

• 申請號: 202010419043.9
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111696927A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權）人: 馬鞍山芯海科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/24;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種芯片封裝框架，包括芯片封裝框架結構，所述芯片封裝框架結構包括上殼罩、下殼罩和防護板，所述上殼罩的下端通過下殼罩固定卡接安裝，所述防護板通過上殼罩和下殼罩粘貼固定，所述上殼罩包括第一殼架、卡接扣、第一安裝卡槽和第一W型封膠槽，所述卡接扣設置有一對，所述卡接扣的上端通過第一殼架的下端固定連接，所述第一安裝卡槽設置有一對，所述第一安裝卡槽對稱開設在第一殼架的下端，所述第一W型封膠槽對稱開設在第一殼架的側壁，所述下殼罩包括第二殼架、卡槽、第二W型封膠槽和第二安裝卡槽，所述卡槽設置有一對，所述卡槽對稱開設在第二殼架的外壁。本發明能夠提高封裝后的牢固性，更好的滿足使用需要。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體為一種芯片封裝框架及芯片封裝方法。

背景技術

常規的芯片封裝工作時，在下殼安裝目標芯片后，直接在下殼涂抹膠體，然后再將上殼蓋在下殼之上，利用膠體凝固將上下殼固定封裝在一起，由于常規的上殼與下殼之間未設有限位機構，易卡歪造成牢固性降低的問題，且膠體與殼體之間并非完全固定一體，有脫膠的可能性，當其局部脫膠后會以局部為受力點進一步脫膠，從而使得上殼與下殼裂開的可能性增加，所以急需要一種能夠緩解上述問題的方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片封裝框架及芯片封裝方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片封裝框架，包括芯片封裝框架結構；所述芯片封裝框架結構包括上殼罩、下殼罩和防護板，所述上殼罩的下端通過下殼罩固定卡接安裝，所述防護板通過上殼罩和下殼罩粘貼固定；所述上殼罩包括第一殼架、卡接扣、第一安裝卡槽和第一W型封膠槽，所述卡接扣設置有一對，所述卡接扣的上端通過第一殼架的下端固定連接，所述第一安裝卡槽設置有一對，所述第一安裝卡槽對稱開設在第一殼架的下端，所述第一W型封膠槽對稱開設在第一殼架的側壁；所述下殼罩包括第二殼架、卡槽、第二W型封膠槽和第二安裝卡槽，所述卡槽設置有一對，所述卡槽對稱開設在第二殼架的外壁，所述第二W型封膠槽對稱開設在第二殼架的側壁，所述第二安裝卡槽設置有一對，所述第二安裝卡槽對稱開設在第二殼架的上端，所述卡接扣與卡槽相匹配，所述卡接扣卡接安裝在卡槽的內壁，所述第一殼架的下端粘貼固定安裝在第二殼架的上端；所述防護板包括板體，所述板體通過第一殼架和第二殼架粘貼固定安裝，所述卡接扣的下端內側壁開設有第二傾斜面。

優選的，所述上殼罩還包括第一插孔，所述第一插孔設置有二對，所述第一插孔對稱開設在第一殼架的外側壁；所述下殼罩還包括第二插孔，所述第二插孔設置有兩對，所述第二插孔對稱開設在第二殼架的外側壁；所述防護板還包括插扣，所述插扣與第一插孔和第二插孔相匹配，所述插扣通過第一插孔和第二插孔插接安裝。

優選的，所述下殼罩還包括第一傾斜面，所述第一傾斜面設置有一對，所述第一傾斜面對稱開設在第二殼架的上端側部。

優選的，所述下殼罩還包括擋板，所述擋板設置有一對，所述擋板對稱固定連接在第二殼架的內壁，所述擋板與第二殼架為一體結構，所述擋板與卡接扣滑動接觸。

優選的，一種芯片封裝框架的芯片封裝方法包括卡接組合工作、膠封固定工作和防護安裝工作，先進行卡接組合工作再進行膠封固定工作，最后進行防護安裝工作。

優選的，所述卡接固定工作的內容：先將上殼罩由下殼罩的上端向下合攏，直到卡接扣卡入卡槽內部后完成卡接固定工作。

優選的，所述膠封固定工作的內容：先將膠體沿第一安裝卡槽、第一W型封膠槽、第二W型封膠槽和第二安裝卡槽滴入。

優選的，所述防護安裝工作的內容：先將對準第二插孔并插入，再將一個防護板的板體貼在第二殼架的側壁，再將下一個防護板以同樣的方式安裝在前一個防護板的對側；然后將下一個防護板的插扣對準第一插孔插入，再將防護板的板體貼緊第一殼架，接著將下一個防護板以同樣的方式安裝在前一個防護板的對側貼緊，最后等待膠體凝固。