[發明專利]一種芯片封裝機構制備方法以及芯片封裝機構

在審

• 申請號: 202010418121.3
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111668119A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權）人: 馬鞍山芯海科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種芯片封裝機構，包括芯片（1），其特征在于：所述芯片（1）的底部設置有承載座（2），所述承載座（2）內腔的中部設置有密封環（3），所述承載座（2）頂部的左右兩側對稱開設有連通其頂部和底部的通孔（4），兩個所述通孔（4）內腔的底部對稱設置有螺紋套（5），所述芯片（1）頂部的左右兩側對稱設置有壓板（6），兩個所述壓板（6）底部相背的一側對稱固定連接有方柱（7），兩個所述壓板（6）頂部的一側對稱設置有固定螺栓（8），所述承載座（2）的底部設置有底座（9），所述底座（9）底部內壁的正中固定連接有密封盤（10），所述密封盤（10）左右兩側的頂部對稱設置有兩個固定鋼釬（11）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝機構，其特征在于：所述芯片（1）的底部設置有若干針腳，所述承載座（2）的內腔由其頂部和底部與外界相連通，所述密封環（3）的正面、背面以及左右兩側貼合承載座（2）的內壁并與承載座（2）的內壁固定連接，所述密封環（3）的內圈連通其頂部和底部。

3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝機構，其特征在于：所述芯片（1）底部的一端延伸至密封環（3）內圈的中部，芯片（1）的正面、背面以及左右兩側貼合密封環（3）內圈的壁體。

4.根據權利要求3所述的一種芯片封裝機構，其特征在于：所述螺紋套（5）的正面、背面以及左右兩側貼合通孔（4）的內壁并與通孔（4）的內壁固定連接，兩個所述壓板（6）相對的一端分別貼合芯片（1）頂部左右兩側的外壁，兩個所述方柱（7）底部的一端分別延伸至兩個通孔（4）內腔的底部并貼合通孔（4）的內壁，兩個所述固定螺栓（8）底部的一端依次貫穿壓板（6）、方柱（7）、螺紋套（5）并延伸至承載座（2）底部的外側，固定螺栓（8）與螺紋套（5）通過螺紋連接。

5.根據權利要求4所述的一種芯片封裝機構，其特征在于：所述底座（9）的內腔由其頂部與外界相連通，所述承載座（2）底部的一端由底座（9）頂部的開口延伸至底座（9）的內部并貼合底座（9）的內壁，所述固定鋼釬（11）靠近密封盤（10）的一端依次貫穿密封盤（10）、承載座（2）的外壁并延伸至承載座（2）壁體的內部，固定鋼釬（11）貼合密封盤（10）、承載座（2）的壁體。

6.根據權利要求5所述的一種芯片封裝機構，其特征在于：所述密封盤（10）頂部的一端由承載座（2）底部的開口延伸至承載座（2）的內部，密封盤（10）貼合承載座（2）的內壁，密封盤（10）頂部的外壁貼合密封環（3）底部的外壁，所述芯片（1）的針腳依次貫穿密封盤（10）、底座（9）并延伸至底座（9）底部的外側，針腳與密封盤（10）、底座（9）的壁體之間留有縫隙。

7.一種芯片封裝機構的制備方法，其特征在于：包括以下裝配步驟：

S1：將密封環（3）放置在承載座（2）內腔的中部，通過氬弧焊將密封環（3）焊接在承載座（2）的內壁上；

S2：將螺紋套（5）放置在通孔（4）的內部，螺紋套（5）與通孔（4）的內壁通過過盈連接；

S3：將芯片（1）放置在密封環（3）的內部，將承載座（2）放置在底座（9）的內部，通過密封盤（10）與密封環（3）的接觸，對承載座（2）進行支撐，密封環（3）內圈底部的內腔與密封盤（10）的頂部之間形成空腔；

S3：通過對底座（9）、承載座（2）的壁體內部打入固定鋼釬（11），完成底座（9）、承載座（2）的固定連接；

S4：旋轉固定螺栓（8），通孔（4）的壁體對方柱（7）進行角度限定，固定螺栓（8）與螺紋套（5）的螺紋交錯帶動壓板（6）移動，壓板（6）對芯片（1）進行固定。